芯禾科技5G解决方案亮相DAC2019

日期：2019年6月2-6日

地点：拉斯维加斯， 美国

展位号：622

芯禾科技将于2019年6月2-6日参加在美国拉斯维加斯举办的DAC 2019设计自动化大会。

本次大会上，芯禾科技将演示其最新开发的5G解决方案。该方案使SoC、RFIC、封装及电路板设计人员能够利用他们的差异化技术构建更好的5G系统，它包括以下亮点：

先进工艺节点上的5G RFIC

IRIS，无缝集成在Virtuoso设计平台中的EM仿真工具，配备有最先进的3D平面求解器，通过多家foundry的先进工艺节点认证，并在多个RF IC设计（包括5G mmWave）上得到验证。

针对5G应用的芯片封装联合仿真

Metis，芯片封装协同仿真工具，它支持5G系统级封装设计，并支持先进的封装技术，适用于CPU、GPU、网络处理器、FPGA设计等，以实现5G时代的人工智能应用。

用于5G NR的集成无源器件（IPD）

随着移动技术从2G、3G、4G发展到5G，RF前端模块变得越来越复杂。 越来越多的频段、载波聚合和MIMO需要更多的滤波器和更多的RF前端集成。 集成无源器件（IPD）具有小型化、高一致性、低成本和高度集成的优点。 芯禾科技与业界领先的IPD代工厂保持有多年的长期合作，能同时提供硅和玻璃基板两种工艺，并且凭借广泛的IPD设计经验，芯禾科技能帮助客户选择合适的技术来满足他们的设计需求。