焊接与组装
贴片元件以体积小、便于维护、性能好的优势,受到越来越多人的喜爱,现在许多电路板都使用了贴片元件,但是对于贴片焊接大家却了解甚少。大家可能认为它的焊接工艺需要十分精细的专业水平才行,其实只要掌握合适的工具和知识,就可以轻轻松松上手焊接啦!
焊接之前应该先对PCB的表面进行清洁和检查,用干净的清洁布擦拭上面的手印和灰尘,保持表面的干净整洁,从而不影响上锡层。手印会产生有油性物质,所以不能保证锡和焊盘之间的衔接。
这是最重要的步骤,元件固定的方法一般分为单脚固定和多脚固定。单脚固定是用于管教数目少的贴片元件,一般为2~5个,方法是现在板上对一个焊盘上锡,然后用镊子夹着贴片元件放到安装的位置上并且抵住电路板,同时用右手拿着烙铁融化焊锡将引脚焊好,当元件不会动的时候就可以松开镊子了。
多脚固定是针对管脚多的贴片元件,一般是5个以上,方法是先焊接固定好一个管脚后再对对面的管脚进行焊接,这里要注意管脚一定要对齐焊盘。
在固定好元件之后,就可以对剩下的管脚进行焊接啦。这里大家可以采取拖焊的方法,当保证好没有所有的引脚和焊盘连接好了之后,就可以在一侧的管脚上锡,然后用烙铁将焊锡融化,融化的焊锡可以流动,此时将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。
在拖焊的时候可能会造成管脚短路,这时就需要使用专用的吸锡带吸取多余的焊锡,向吸锡带中加入助焊剂后紧贴焊盘,然后用烙铁放在吸锡带上,当它被加热到要吸附焊盘上的焊锡纸融化后,轻轻从焊盘的一端向另一端拖拉,多余的焊锡就被吸进吸锡带中了。
最后贴片焊接好了之后,可以用棉签沾着酒精擦拭焊接处周围,注意控制好酒精的使用量,而且擦拭的力度不要太大,也不要太小,能让残余物去除就行了。
贴片焊接不难,只要大家好好学习并且勤加练习,就能够把握好焊接的手法,最后总结一下过程,主要是清理、固定、焊接、清理,四步流程看似简单,其中要注意的细节很多,大家要多多用心。
随着科技的进步和电子产业的不断发展,现在越来越多电路板使用了贴片元件。贴片元器件以其体积小和成本低越来越受生产厂家的喜爱。而在生产企业里,焊接贴片元器件主要依据自动焊接设备,但在维修电子产品的时候,检测、焊接都需要手工操作,这对于不少初学者来说,他们会感到无从下手,认为自己不具备焊接的能力,觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担心是完全没有必要的。下面我为大家简单介绍一下焊接方法。
一台可以自动恒温的电烙铁(可调温的那种),烙铁头可以先择尖头的,也可以选择小刀头,(另外说明,我习惯小刀头,可以焊插件,也可以焊贴片,我用这种焊接过100脚的ARM单片机,拆除焊接都用它搞定),当然视个人习惯而定,对于集成电路,有的人喜欢用热风枪,不过对于很小的贴片元件,还是采用电烙铁合适。
一把尖头镊子,方便夹起和放置贴片元件。高端点的可以买一把电热镊子,相当于两把电烙铁装在一起,专业工具。
放大镜,对于视力不好的可以方便焊接。
焊锡丝一般选用直径0.6的松香芯焊锡丝。
焊接过程:
贴片电阻电容等一些两端的元件的焊接:调整电烙铁温度在250-300摄氏度(温度太高会把元件损坏),先在焊盘一端上锡,用镊子夹住元件两侧固定在焊盘上,对一端焊好之后再焊另一端。熟练之后可以不用镊子,两端焊盘上锡之后,用烙铁对电阻一端上锡,电阻由于太小会粘在烙铁头上,迅速放在焊盘上,把焊盘两端锡熔化,元件会自动对位,焊接完成。
拆除方法:用电烙铁对元件两端上锡,待锡完全熔化,用镊子一夹就下来了。
集成电路的焊接:对于管脚多而且密集的集成电路芯片,需要先把芯片放在焊盘上,对准之后用少量的焊锡熔化后焊在芯片上几个引脚上,使芯片能被准确的固定,固定好之后再给其它引脚上锡,熟练之后可以进行“拖焊”,即在一侧的管脚上足锡,然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去,焊锡丝熔化后可以流动,用烙铁头导引着熔化的锡往其它引脚流动,保证所有的引脚都能上锡均匀之后,再把多余的锡用烙铁尖沿引脚向外刮,直到引脚不再相连为止。
拆除方法:对于集成电路拆除,初学者最好使用焊风枪,用热风嘴沿着芯片周边引脚迅速移动,均匀加热至焊锡熔化,然后用镊子一夹就能下来。不过使用热风枪要注意几点:热风嘴距离焊点在1至2毫米,不能直接接角芯片引脚,也不要过远。不要连续吹风超过20秒,同一位置最好不要吹超过三次。针对不同的焊接对象,通过反复试验,可选出适宜的温度和风量。
一般有两排引脚的芯片,也可以直接用电烙铁在两排引脚处上足量的锡,形成锡块,然后用烙铁快速对两端锡块加热并沿着所有引脚移动,待到芯片引脚全部松动之后,就可以用镊子把芯片取下了。
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