可焊性测试的目的及出现问题的原因

可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。

可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。

通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。微谱技术在实践操作中，进一步丰富了对印制电路板等元器件的可焊性测试技术手段，明确了影响可焊接性的内在因素，对制造业的技术工程师提高产品质量和零缺陷的焊接工艺给予了极大的帮助。

国际上各大标准组织IEC，IPC，DIN，JIS等推荐了各种方法，如边缘浸焊试验、浮焊试验、波峰焊试验、润湿天平法试验等六项测试方法。

常见的可焊性问题有：润湿不良、立碑、裂纹、气孔、假焊、虚焊、上锡不良和夹渣缺陷等。究其原因，到底是什么导致产品出现此类焊接失效问题的发生呢？这涉及到以下几个方面：

1.助焊剂、焊料等原料的质量是否满足要求。原料的性能和质量对产品的可焊性产生影响。

2.焊接工艺的影响。如时间、温度的把控，通常情况下温度越高润湿性能越好，时间的长短会影响金属间化合物结构的形成。

3.元器件、PCB板本身的质量是否达标。不同批次的组件由于各种环境因素的影响，其性能和质量也会产生相应的变化，元器件、PCB板也影响着整机的可焊性。

4.产品的表面镀层对其润湿性能产生影响。不同的镀层类型的可焊性是不同的，镀层老化严重也会使得产品可焊性变差。

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