学习PCB必须了解那些专业术语

很多小伙伴在学习的过程中看见一些词汇，只了解大概意思，今天整体介绍初学者必须要了解的专业术语知识。

孔环-- PCB上的金属化孔上的铜环

DRC-- 设计规则检查

一个检查设计是否包含错误的程序，比如，走线短路，走线太细，或者钻孔太小。

钻孔命中-- 用来表示设计中要求的钻孔位置和实际的钻孔位置的偏差。钝钻头导致的不正确的钻孔中心是PCB制造里的普遍问题。

(金)手指-- 在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板。比如计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡。

邮票孔-- 除了V-Cut外，另一种可选择的分板设计方法。

用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，就可以容易将板卡从拼版上分割出来。SparkFun的Protosnap板卡是一个比较好的例子。

焊盘-- 在PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件。

拼板 -- 一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板。

自动化的电路板生产设备在生产小板卡的时候经常会出问题，将几个小板卡组合到一起，可以加快生产速度。

钢网 -- 一个薄金属模板(也可以是塑料)，在组装的时候，将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。

Pick-and-place -- 将元器件放到线路板上的机器或者流程。

平面 -- 线路板上一段连续的铜皮。一般是由边界来定义，而不是 路径。也称作”覆铜“

金属化过孔-- PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁。

金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔。

Pogo pin-- 一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序。

回流焊 -- 将焊锡融化，使焊盘(SMD)和器件管脚连接到一起。

丝印 -- 在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等。基本上每个板卡上只有一种颜色，并且分辨率相对比较低。

开槽 -- 指的是PCB上任何不是圆形的洞。开槽可以电镀也可以不电镀。由于开槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本。

在锡膏层 -- 在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。

在回流焊过程中，锡膏融化，在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。

焊锡炉 -- 焊接插件的炉子。一般里面有少量的熔融的焊锡，板卡在上面迅速的通过，就可以将暴露的管脚上锡焊接好。

阻焊 -- 为了防止短路、腐蚀以及其它问题，铜上面会覆盖一层保护膜。保护膜一般是绿色，也可能是其它颜色(SparkFun红色，Arduino蓝色，或者Apple黑色)。一般称作“阻焊”。

连锡 -- 器件上的两个相连的管脚，被一小滴焊锡错误的连接到了一起。

表面贴装 -- 一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔。

热焊盘-- 指的是连接焊盘到平面间的一段短走线。如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度。不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且回流焊的时间相对比较长。

(一般热焊盘做在插件与波峰焊接触的一面。不知道这个文章里面为什么会提到reflow，reflow主要要考虑的是热平衡，防止立碑。)

走线 -- 在电路板上，一般连续的铜的路径。

V-score -- 将板卡进行一条不完全的切割，可以将板卡通过这条直线折断。

过孔-- 在板卡上的一个洞，一般用来将信号从一层切换到另外一层。塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊，以防被焊接。连接器或者器件管脚过孔，因为需要焊接，一般不会进行塞孔。

波峰焊-- 一个焊接插件器件的方法。将板卡匀速的通过一个产生稳定波峰的熔融焊锡炉，焊锡的波峰会将器件管脚和暴露的焊盘焊接到一起。