LDI机曝光机的曝光速度受那些因素影响

PCB生产流程中有一道工序叫“曝光”，一般的PCB厂使用的CCD半自动曝光机，而除了CCD以外，还有一种LDI直接成像曝光机。

LDI与传统的CCD半自动曝光机相比，存在很多优势如：不需要菲林直接成像，减少了菲林制作成本，缩短了样品交期；减少了菲林制作及对位的误差，线路曝光更精准。除了上述优点外，LDI的曝光速度比CCD要慢，因而更适合用于做样品。

LDI曝光速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。

以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响曝光速率：

1、能量密度

2、数据调变的速度

3、机械机构速度

镭射的调变切换速度，决定了每秒钟可以绘出的光点数量，解析度的需求当然会影响生产速度的大小。当增加解析度为两倍，则需制作的光点就变为四倍，因此解析度与类设曝光设备的调变负荷会产生几何倍率关系。

平台移动的速度会是一种一个影响因素，尤其是加速与减速的机制，当电路板必须要移动到新的扫描区域时，其运动所需要的时间会直接影响生产的速度，这个概念与镭射钻孔机的概念是相似的

LDI曝光机虽然速度慢，但是制作高精密的线路离不了它，同时，它还能缩短制作菲林的时间，减少PCB样品制作菲林的成本。

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