电子说
PCB生产流程中有一道工序叫“曝光”,一般的PCB厂使用的CCD半自动曝光机,而除了CCD以外,还有一种LDI直接成像曝光机。
LDI与传统的CCD半自动曝光机相比,存在很多优势如:不需要菲林直接成像,减少了菲林制作成本,缩短了样品交期;减少了菲林制作及对位的误差,线路曝光更精准。除了上述优点外,LDI的曝光速度比CCD要慢,因而更适合用于做样品。
LDI曝光速度的瓶颈因素包括:数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。
以基本的影响因素而言,有三个独立的因子会影响曝光速率:
1、能量密度
2、数据调变的速度
3、机械机构速度
镭射的调变切换速度,决定了每秒钟可以绘出的光点数量,解析度的需求当然会影响生产速度的大小。当增加解析度为两倍,则需制作的光点就变为四倍,因此解析度与类设曝光设备的调变负荷会产生几何倍率关系。
平台移动的速度会是一种一个影响因素,尤其是加速与减速的机制,当电路板必须要移动到新的扫描区域时,其运动所需要的时间会直接影响生产的速度,这个概念与镭射钻孔机的概念是相似的
LDI曝光机虽然速度慢,但是制作高精密的线路离不了它,同时,它还能缩短制作菲林的时间,减少PCB样品制作菲林的成本。
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