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PCBA外观检验(项目)指示
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2010-11-15
刘洋
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名词解释:
• 缺件: PCB上相应位置未按要求贴装组件.
• 空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2).
• 连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接.
• 错件: PCB上所贴装组件与BOM上所示不符
• 虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊)
• 冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润.
• 反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反
• 立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状
• 反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常
• 断路: 组件引脚断开或PCB板上线路断开
• 立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状
• 反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常
• 断路: 组件引脚断开或PCB板上线路断开
• 翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格
• 多件: 文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在
• 锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患
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