PCB双面板的特点及工艺复杂的原因

pcb双面板（double-sided boards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，是最常见、最通用的电路板，其绝缘基板的两面都有导电图形，两面的电气连接主要通过过孔或焊盘进行连接。因为两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。

双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，如图所示。这种电路间的“桥梁”称为导孔。导孔是在PCB板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，所以双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适用于比单面板更复杂的电路。

pcb双面板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

双面板的生产比单面板要复杂一些，主要原因有以下两点：

（1）敷铜板的顶层和底层都要布线。

（2）顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。

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