我们可以从台湾半导体产业学到什么?

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近日,彭博商业周刊的封面以「***为何重要?」为标题,点出了***半导体产业在世界的份量。***半导体如何成功?***大学电机资讯学院教授张耀文指出:「产官学三位一体合作是成功原因。」

产管学合作无间,打下半导体半边天

张耀文认为,***半导体产业是「***的硅盾,是镇岛之宝」,各方面都很强。半导体产值占***的一半,占全世界15%,位居第三,次于美国、韩国;IC设计产值在全世界占17%,位居第三位;晶圆制造(72%)与封测(56%)则为全球第一。***半导体产业链的完整,也是世界少见的。

之所以如此成功,最主要的原因是产业界、学术界及政府三方面的合作。张耀文举例,1996年,台积电张忠谋建议政府要注重半导体人才的培育,因而教育部推动了VLSI教改计划,这是产官合作。2013年,成立台积电台大研究中心,研发5~7纳米处理技术,这是产学合作的例子。在官学合作方面,1993年在各大学教授齐声建议下,成立芯片设计制作中心(CIC),提供学界免费实作芯片的管道,就算是国外也难以做到。

已逝的清华大学教授吴泉源曾说,***别的领域都是打打杀杀互抢资源,但IC设计领域很特别,是大家先合作争取资源。正因为各界人士无私地设想,才使得产官学三界能够密切合作,为***半导体打下了半边天。因此张耀文说:「***半导体为何成功?关键在一个字:人。对的人就会做对的事情。」

各界的努力与挑战

产业界以台积电为例,2000年,IBM研发出铜制程,想卖技术给***公司,当时台积电便决定走自力研发的路线,现任台积电研发副总余振华也说:「我不靠别人转技术。 」从此台积电靠着自行研发的技术,一直走在世界尖端。2002年,台积电研发出浸润式微影技术,可以从65纳米做到10纳米;2003年的CMP技术,可以增加多层电路线;2016年的InFO封装技术,让台积电连续三年取得iphone封装制程。2018年,运用EUV技术制作7纳米芯片,已在世界上遥遥领先。

学术界在2002年于ISSCC上还没有任何论文入选,ISSCC是IC设计方面的国际顶尖会议。当时媒体嘲讽,***的IC设计产业虽然在世界占有一席之地,却没有任何论文入选,不是因为学者不做这方面的研究,而是因为学者做得不够好。学术界奋起,几年后就进入前几名,一直保持到现在,目前维持在第三、四名。

政府则提出了VLSI教改计划,提供经费让学校培育出许多IC方面的人才。另外也推出许多国家型科技计划,让半导体应用深入各个领域。

然而,未来还面临许多挑战。技术复杂度越来越高,而***的创新能量有衰退现象,资本也减少;政府支援力道减弱,博士生人才减少,教育部推动的108课纲也减弱了科学工程方面的素养;学术界过于重视表面上的论文数量,研究注重应用导向,忽略物理、数学等基本功;但这些都是需要重视的。

张耀文提出结论:「Together, we can go far!」(一起走,我们能走得更远!)一定要合作,才能创造辉煌的成就。

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