TIF180-05S-A1导热硅胶片填充发热电子组件间隙

TIF100-05系列导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。可以按客户图纸加工冲型任何规格，客户只需贴在散热器上即可达到良好散热效果。

导热硅胶片产品特性：

》良好的热传导率:1.5W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

导热硅胶片产品应用：

》大功率LED灯具

》散热器底部或框架

》高速硬盘驱动器

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备