印制电路板镀锡方法

　　印制电路板镀锡方法

　　锡是一种银白色的金属，具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等优点，被广泛地应用于工业生产中的各个领域。基于锡良好的钎焊性及抗腐蚀性，镀锡在印制电镀板（PCB）和超大规集成电路芯片中也具有极大的应用价值。镀锡按照发展历程可分为热浸锡、电镀锡和化学镀锡三大类。热浸锡是利用金属基体与镀层金属之间相互渗透、化学反应、扩散等方式形成冶金结合的合金镀层，采用气刀（氮气）来控制镀层厚度，该工艺操作简单、镀层厚。随着电子器材微型化和精密化，热浸锡工艺所带来的镀层厚度不均、微孔堵塞问题以及能源问题，使其已经不能满足电子产品的需要。电镀是在一定的电解液（主要成分是硫酸亚锡，硫酸和添加剂）中，外加直流电源在基体表面上沉积一层与基体结合牢固的光滑平整镀层。

　　电镀锡的优点是：工艺流程简单、镀液配方简单，循环使用率卨，易维护，适用于大规模生产。化学镀是在镀液屮，金属离子在还原剂的作用下于基体活性表面上沉积的过程。一般分为置换法和还原法两种。化学镀的优点是镀液分散能力和覆盖能力好，镀层厚度均匀，不需要外加电源。

　　本工艺采用电镀的镀锡方法。使用设备如图1所示。

　　

　　将显影完毕的板材的一个边缘用刀片将表曲的线路油继刮除，漏出导电的铜血。然后用电镀夹具将板材夹好，挂在电镀摇摆框上（阴极）并拧紧。打开电源，调整好电镀电流开始电镀（最佳电镀电流为1.5A~2A/dm2，最佳电镀时间为20分钟）。镀锡前后效果如图2所示。在线路表面会有少量的气泡产生，属于正常情况。如果气泡非常大，则表示电镀电流过大，应及时调整。电流凋整应遵循从小到大原则进行调节。刚开始电镀，应将电流调节得比较小，待电镀到总时间三分之一后，再将电流调节到标准电流大小。电镀完毕后，及时用水冲洗十净。在线路表面和孔内壁应有一层雪亮的锡。

　　PCB电镀锡故障排除：镀层出现粗糙原因较多，如明胶含量不足、主盐浓度过高、阴极电流密度过高和溶液中固体杂质过多等。但另—种可能原因常被大家所忽视，即四价锡的影响。四价锡浓度过高时会随着二价锡离子一起沉积到镀层之中去，结果除会影响镀层的可焊性之外，还会使镀层结晶粗糙、疏松等症状。这一故障现象可通过活性炭吸附处理后进行过滤，并重新调整其他成分予以解决。