PCB阻焊膜起泡的原因及解决方法

线路板厂的PCB组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解决方法。

阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜与电路板基材之间存在气体和水蒸气，这里微量的气体或者水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。

PCB的起泡原因：

（1）线路板面受污染，比如氧化、油渍、胶迹、其他碱性污染；

（2）后固化时间不足，大部分表现为一个角正反两面起泡掉油，通常是在喷锡后发现的；

（3）退锡不净使得板面上留有一层薄薄的锡，经过高温熔化就会把油墨顶起来形成泡状；

（4）孔内水汽未烘干就进行印刷油墨，到喷锡后会在藏水的孔边形成圈状起泡。

解决办法：

1、应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB经260℃/10s不应出现起泡现象。

2、PCB应存放在通风干燥的环境中，存放期不超过6个月。

3、PCB在焊接前因房子啊烘箱中预烘（120±5）℃/4h。

4、波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前，应达到100℃~150℃，对于使用含水的助焊剂时，去预热温度要达到110℃~155℃，确保水汽能挥发完。

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