总投资200亿元的名芯半导体项目签约落户赣州经开区

近日，赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称“电研院”)签订三方合作框架协议，总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户该区。

据悉，项目分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。