热应力试验的目的及要求

PCB作为元器件的载体，其可靠性对电子产品的整机性能有重要影响。焊料的无铅化将SMT的温度提高了40℃，电子产品组装的复杂化使得PCB在焊接过程中需要经过两次甚至多次热冲击，电子产品功能的集成化在使用过程中产生大量的热量都对PCB的性能提出了更高的要求。为确保PCB安装和使用过程中的可靠性，需要对PCB的耐热性能进行评估，通过热应力试验能够反映孔金属化孔以及基材的品质以及两者之间的相互协调性。

热应力：物体内部温度变化时，只要物体不能自由伸缩，或其内部彼此约束；则在物体内部产生应力，这种应力称之为热应力。组成PCB的基体材料与铜箔、化学铜层、电镀铜层之间相互连接在一起，在温度变化（焊接和使用）中必然产生内部热应力。 

热应力试验目的是模拟焊接过程、使用过程的温度变化，因此大体上可以分为两类： 

第一类温度循环测试，常使用的条件低温极限-55℃，高温极限125℃。测试周期较长，测试结果可以通过切片分析，也可以通过在线电阻测量进行评估。 

第二类高温冲击测试，常使用的条件高温极限288℃，低温极限为常温，和焊接时温度较为相似，测试所需时间很短，测试结果通过切片分析。

热应力试验（漂锡试验）288℃，10S，浮锡3-6次（不同客户要求次数不同），试验非常快速，通过切片观察有无裂纹。漂锡试验模拟了焊接过程中PCB受热由于铜层和基材不同的膨胀系数导致的应力和应力集中对PCB性能的考验。

电子产品的性能要求越来越高，对PCB的耐热冲击性能要求越来越高。要获得良好的耐热冲击性能要从改善基材的性能、减少钻孔的粗糙度、减小化学铜的内应力、提高电镀铜的延展性和抗拉强度着手，改善金属化孔的品质以及铜层和基材和铜层的相互协调性。

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