AMD发布首款DDR4嵌入式处理器

Intel已经从服务器到消费级、从高端到低端彻底完成了DDR4内存的转换，AMD这边则直到今天才真正进入DDR4的时代，但首款产品却是面向嵌入式领域的R系列APU/CPU，开发代号“Merlin Falcon”。

它采用了和Carrizo APU相同的挖掘机架构CPU，同时整合第三代GCN GPU，并支持ARM TrustZone安全技术，也完全符合HSA 1.0异构架构标准，并完全支持开源平台和驱动。内存方面是双控制器，最高支持DDR3-2133、DDR4-2400，当然都支持ECC。

其实从芯片角度讲，它们就是笔记本版的Carrizo，只不过后者关闭了DDR4，因为还要支持DDR3L。嵌入式平台的寿命周期很长，AMD预计该平台至少有7-10年，所以支持DDR4是十分必要的。顶级型号“RX-421BD”，双模块四核心，主频2.1-3.4GHz，2MB二级缓存，Radeon R7 GPU，八个计算单元，512个流处理器，频率为800MHz，热设计功耗12-35W。

“RX-418GD”的CPU频率降低到了1.8-3.2GHz，GPU降级为Radeon R6，六个单元384个流处理器，其他同上。“RX-216GD”改为单模块双核心，主频1.6-3.0GHz，1MB二级缓存，Radeon R5 GPU，四个单元256个流处理器，内存频率降低到DDR3/4-1600，热设计功耗12-15W。

“RX-421ND”就是RX-418GD屏蔽了GPU，“RX-216TD”则是RX-216GD没有了GPU。它们的温度范围都是0~90℃，明年第一季度还会带来增强版的iTemp APU，扩展到-40~105℃，但这需要更多认证和测试。 

Merlin Falcon系列是整合了芯片组(确切地说是南桥了的SoC，核心面积只有37×29毫米，而上一代双芯片面积为32×29＋24.5×24.5毫米，足足小了了30％，同时BGA封装厚度也可在1.62-1.96毫米之间选择。

它可以提供三个显示输出、八条PCI-E 3.0、四条PCI-E 3.0/2.0、四个USB 3.0、八个USB 2.0、SATA 6Gbps/M.2、eMMC 4.5.1等各种输入输出，其中多媒体方面支持单链接DVI、DisplayPort 1.2、eDP 1.4、HDMI 2.0、7.1声道源码输出、H.265 4K硬件解码，VGA、LVDS则需转接。