赛灵思为客户带来了价值优势，让400G和500G应用有了单芯片解决方案

赛灵思 Virtex UltraScale 器件是业界首款量产的 20nm 高端产品系列，其为客户带来了“领先一代”的价值优势。让 400G 和 500G 应用从此有了业界唯一的单芯片解决方案。另外，面向有线通信、测试测量、航空航天以及数据中心等多种应用领域，Virtex UltraScale 器件也为其带来了高性能、高系统集成和高带宽的实现方案。

Virtex UltraScale 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用。

价值	优势
可编程系统集成	多达5.5M系统逻辑单元，采用20nm工艺，和第二代3D IC技术； 集成式100G以太网MAC和150G Interlaken内核。
提升的系统性能	高利用率使速度提升两个等级； 30G 收发器: 用于芯片对芯片、芯片对光纤和 28G 背板的 30G 收发器； 功耗减半的 16G 背板收发器； 2400Mb/s DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下。
BOM 成本消减	成本降低达 50% – 是 Nx100G 系统每端口成本的1/2； VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本； 中间档速率等级芯片可支持 2400 Mb/s DDR4。
总功耗消减	较之上一代，达 40% 功耗降低； 通过 的类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能； 增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗。
加速设计生产力	与 Kintex UltraScale 器件引脚兼容，可扩展性高； 从 20nm 平面到 16nm FinFET 的无缝引脚迁移； 与 Vivado Design Suite 协同优化，加快设计收敛。

 

图文：赛灵思 Virtex UltraScale 器件荣膺 2015 年度《电子产品世界》编辑推荐奖—最佳 FPGA 奖。

图文：赛灵思渠道业务拓展经理张宁接受奖杯。

关于 20nm Virtex UltraSclae 器件

赛灵思UltraScale器件拥有业界唯一的ASIC级可编程架构、Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast设计方法，可提供各种ASIC级的优势。UltraScale产品系列采用台积公司 （TSMC）的20SoC工艺技术，所需功耗仅为目前市场上解决方案的一半， 但却将系统性能和集成度提升了2倍以上。这些器件同时还采用了下一代互联技术、类ASIC时钟、更强的的逻辑结构、第二代量产质量级的3D IC技术。不仅突破了系统级的瓶颈问题，而且在不降低性能的同时让器件保持了更高的利用率。

关于 2015 年度电子产品世界编辑推荐奖

该奖项由中国科技核心期刊《电子产品世界》杂志及网站(EEPW.com.cn) 举办的年度评选活动，旨在遴选过去一年中在电子工程方面涌现的最具代表性的新技术、新产品和新应用。评奖借助媒体及行业从业者的多方视角，对一年来电子产业中出现的最新技术和热门产品进行一次总结和集中展示，最后由技术专家与电子工程师投票共同决定各个奖项归属。本次评选吸引了行业内70余家企业的参与。