赛灵思推出的载波板,预示千兆级背板的方向已经成型

描述

赛灵思推出的Pentek Flexor 5973 3U OpenVPX FMC 载波板,预示千兆级背板开始采用光互连的方向已经成型。这款主板集成有支持开放多协议交换(OpenVPX)的VITA66.4光互连标准背板,可为背板或其它板对板高速率数据连接提供12倍光学双工通道。

以下为Pentek主板图片:

载波

VITA66.4光纤连接器在主板左侧,在标明“VPX P2.”的地方。 光纤连接器形状为金属包头,用来固定光纤。在主板底部,有两个连接器,标明为“Samtec FireFly Optical MT Driver Sites Dual 12x.”,这两个连接器支持Samtec FireFly ECUO Active Optical Micro Flyover Cable Assemblies 。Pentek Flexor Model 5973主板使用12通道FireFly Tx模块,以及一个12通道FireFly Rx模块。这些模块的光纤被架在主板顶部(因此这些模块叫作“高架”模块),与主板MT包头连接,连接点在VPX P2。各个FireFly通道的数据传输速率为14Gbps,光纤互连总的系统数据传输速率为336Gbps。(顺便说下,这速度真够快的!)

以下为Pentek Flexor 5973 OpenVPX FMC载波板方框图:

载波

Pentek Flexor 5973 3U OpenVPX FMC Carrier主板图片

请注意,Pentek用的是赛灵思 Virtex-7 VX330T 或VX690T FPGA上的SerDes端口(Pentek主板适用于这两个设备)以驱动Samtec FireFly optical Tx 和Rx组件。Virtex-7 FPGA集成13.1Gbps收发器。Virtex-7 VX330T上集成了其中28个13.1GHz SerDes收发器,VX690T上集成了80个13.1GHz SerDes收发器。

虽然Pentek Flexor 5973 3U OpenVPX FMC 载波板的设计目的是用于军工市场,但按照VITA66.4标准定义的光互连也可以应用于许多其他类型的高性能系统,包括网络、电信、服务器、存储和高性能计算(HPC)。

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