东芝NAND闪存芯片工厂将在7月中旬前全面恢复生产

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东芝将在7月中旬前恢复全面生产

6月28日,据外媒体报道,东芝存储公司(Toshiba Memory)表示,其位于日本中部的NAND闪存芯片工厂将在7月中旬前恢复全面生产。

图片来源:网络

6月15日的时候,该工厂突发短暂停电,导致生产暂停了近一周。目前还不清楚因停电所导致的停产是否会对全球NAND闪存芯片的供应造成影响。

东芝存储芯片工厂这次因停电而导致的停产,还影响了东芝存储合资公司的合作伙伴——西部数据。据日前西部数据预估,此次事件预计将造成6EB损失,换算下来大约是1200万个500GB的SSD硬盘。

之前日本券商做过预测,假设断电影响的5家NAND工厂中有50%的晶圆受损,另有15%到20%的晶圆需要重新生产,那么这次事故将影响全球2-3%的NAND闪存供应量,不过那是基于停产5天来算的,现在是停产一个月左右,影响全球闪存供应的比例要提升到10%左右了。

一、晶圆制造/封测

宿州半导体产业园项目开工

据宿州发布网消息,6月27日上午,宿州市深迪半导体产业园项目开工仪式隆重举行。

图片来源:宿州发布网

宿州市深迪半导体产业园项目位于安徽省宿州市高新区,总占地约182亩。项目一期占地约75亩,规划建设一座8英寸晶圆生产厂房,以及办公楼、动力厂房等配套设施,建筑面积约3.34万平方米,投资约10.39亿元,主要从事8英寸集成电路微机械电子传感器的生产,可为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片。

紫光投资2000亿在成都建厂

据快科技6月27日消息,日前紫光集团董事长赵伟国一行拜会了四川省委书记,介绍了企业经营发展及与四川合作情况。

紫光集团联席总裁王慧轩表示,紫光在四川产业布局宏大,总投资超2000亿元,在成都建设的3D堆栈存储芯片工厂第一期建成之后,将月产10万片,三期都完成后将拥有月产30万片的一个生产能力。

二、材料/设备/EDA

>>江丰电子拟成立合资企业6月27日,江丰电子发布关于签订合资协议暨对外投资公告。江丰电子与VERSA CONN CORP.(以下简称“VCC国际”)签订了《合资协议》(以下简称“协议”)。

图片来源:江丰电子公告截图

根据协议约定,双方拟在浙江省余姚市投资设立合资企业宁波江丰芯创科技有限公司(拟定名称,以下简称“芯创科技”)。芯创科技的注册资本为人民币1000万元,其中江丰电子拟以货币方式出资600万元人民币,持有芯创科技60%股权;VCC国际拟以货币方式出资400万元人民币, 持有芯创科技40%股权。

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科华微电子获1.7亿元投资

据GPLP6月26日消息,近日,沃衍资本携手江苏盛世投资、紫荆资本、深圳市投控通产新材料创业投资企业、四川润资、北京高盟新材料等投资机构完成了对国内光刻胶领头企业—北京科华微电子材料有限公司(下称“科华微电子”)1.7亿元的投资。

科华微电子是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业,也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。

三、Fabless/IDM

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2019年第一季全球IC设计厂排名出炉

据TechWeb6月28日消息,近日TrendForceh旗下拓墣产业研究院公布2019年第一季全球前十大IC设计业排名,博通依旧稳居第一,前五名中大部分都出现营收衰退,其中英伟达衰退幅度最大,达24.4%,仅有联发科维持小幅增长。

东芝

今日芯闻制图(数据来源:拓墣产业研究院)

三星5G手机晶片采用验证中

据Digitimes6月28日报道,三星5G芯片正在争取中国手机品牌订单。三星电子提供多款5G手机芯片,中国手机品牌包括OPPO、vivo已经进入了密集测试阶段。

Digitimes报道称,OPPO等中国手机品牌已经确定会在2020年上半年推出联发科Helio M70 5G手机,除此之外还会向高通、三星采购芯片。

>>首款可重构超低功耗语音AI芯片量产

据智东西6月27日消息,最近,脱胎于清华大学微电子所Thinker团队的AI芯片创企清微智能迎来新进展:全球首款可重构超低功耗语音人工智能(AI)芯片TX210已实现规模化量产,于6月中旬正式交付市场,而此时清微智能距成立还不到1年。

图片来源:智东西

这是一款语音SoC芯片,针对手机、可穿戴设备、智能家居等多种应用场景的智能终端产品开发,工作功耗不超过2mW,语音活动检测(VAD)功耗小于100uW,延时不到10ms。

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海信宣布联合投资5亿成立芯片公司

据环球网消息,6月28日,海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,主要从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发及推广,并以此加速“造芯”攻势。

图片来源:网路

青岛信芯微电子科技股份有限公司由海信电器控股,整合了海信现有的芯片研发团队、此前海信收购的东芝电视芯片研发团队,以及宏祐图像科技(上海)有限公司的团队和业务,将主要从事超高清智能电视SoC主芯片及超高清画质引擎芯片的研发推广。

>>中兴下半年量产7nm 5G芯片

据快科技6月28日消息,在5月30日的股东大会上,中兴通讯CEO徐子阳表示,芯片、专利和软件是中兴通讯竞争力中三个非常核心的竞争力,中兴微电子已经可以做到通讯里面专用芯片,全部自主设计,通过合作伙伴代工生产,目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺,研发向5nm制程进发。

图片来源:网络

从中兴的表态来看,他们已经掌握了7nm及10nm工艺的芯片研发,而中兴通讯副总裁、TDD&5G产品总经理柏燕民日前在采访中更是表态中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品,基于7nm工艺,相关产品将在下半发布,不过中兴方面并没有透露他们的5G芯片具体情况,是5G基带还是5G SoC也不清楚。

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恩智浦将在天津建研发平台

据经济日报报道,6月26日,全球顶尖的半导体公司——恩智浦半导体公司与天津开发区管委会签署《人工智能应用示范基地项目投资合作协议》。

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根据协议,恩智浦半导体将在天津开发区设立人工智能及物联网示范项目,未来还继续加大资金、技术投入,不断更新核心领域技术和产品。截至目前,恩智浦半导体在天津开发区累计投资超过8亿美元。

四、最新产品

>>索尼推出世界最小图像传感器

据TechWeb6月27日消息,据国外媒体报道,索尼昨日宣布,推出世界最小、实现4K分辨率、面向监控摄像头的CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器,即IMX415。

图片来源:网络

据外媒介绍,IMX415像素尺寸比以往细微化2成,而且在黑暗处也能拍摄清晰的影像。有效像素达到846万像素的“IMX415”已经开始供应样品。样品不含税价格为2500日元(约合人民币160元)。

另外,索尼还公布了图像传感器IMX485,面向暗处拍摄性能更强。索尼将于7月启动IMX485样品供货。样品不含税价格为1万日元(约合人民币640元)。索尼在面向监控摄像头的图像传感器领域掌握约60%市场份额。

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ST发布新一代宽电压开关稳压器

据新电子消息,2019年6月26日,ST(意法半导体)发布A7987汽车开关稳压器,为汽车系统带来性能稳定、灵活多用的电压输出。目前,A7987开关稳压器已通过AEC-Q100认证,并已投入生产。

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EDSFF建立在NVMe功能的基础上,与传统的闪存相比,吞吐量增加6倍,延迟减少7倍。它同时适用于长(E1.L)和短(E1.S)驱动,而且许多驱动制造商都支持EDSFF,凭借1U中高达1或者0.5 PB的密度,为客户提供了更广泛的存储选项。

>>Microchip推出时钟缓冲器  

据新电子6月27日消息,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出面向下一代数据中心应用的四款全新20路微分时钟缓冲器,远超PCIe®第五代(Gen 5)防抖标准。

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新推出的ZL40292 (终端电阻85Ω)和ZL40293(终端电阻100Ω)专门依据最新的DB2000Q规格设计,而ZL40294(终端电阻85Ω)和ZL40295(终端电阻100Ω)则依照DB2000QL行业标准设计。所有新产品均可适用于下一代服务器、数据中心、存储设备及其他PCIe应用,且同时满足PCIe第一代、第二代、第三代和第四代的规格。

五、电子制造业

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博创芯电子设备项目落户阜阳

据阜阳市人民政府官网消息,6月27日上午,阜阳市颍东区政府与安徽博创芯半导体有限公司就合作建设电子设备生产项目举行签约仪式。

据悉,本项目将入驻颍东经济开发区盈田产业园,占地约3万平方米。项目总投资2亿元,分两期实施建设,设备主要采用德国西门子SMT硬盘及内存条主板生产线、组装生产线、包装生产线,主要生产固态硬盘、内存条、集成电路(IC)封装测试及其配套产品。项目全部建成后,年可实现营业额10亿元。

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JDI将获嘉实基金及苹果3亿美元注资

据新浪财经消息,日本显示器公司(JDI)6月28日证实,中国大陆的嘉实基金(Harvest Fund)集团将向其注资3亿美元,其中1亿美元来自苹果。

日本显示器力争最多筹集800亿日元,仍缺少117亿日元。针对缺少的金额,该公司似乎正在与日本国内外的多家企业展开磋商。

六、股市芯情

股市概况

2019年6月28日,最新的海通半导体指数为3039.73,涨幅为-1.34%,总成交额达298.78亿。其中股票上涨19家,下跌128家,平盘0家。

半导体股最大涨幅TOP 5

东芝

半导体股最大跌幅TOP 5

东芝

消息面

>>晶晨股份拟发力AI音视频终端芯片

据中国证券报6月28日报道,经过四轮问询之后,晶晨股份将在科创板上市委会议上接受审议。晶晨股份主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发。

图片来源:网络

2018年,公司机顶盒芯片全球市占率超过50%。市场人士分析,公司整体科创实力在同行业中领先,但是公司下游行业出现增速放缓态势。同时,技术迭代速度放缓,竞争加剧,公司整体业绩存在下滑风险。

压力之下,接近晶晨股份的人士对中国证券报记者透露,AI音视频系统终端芯片将成为公司发力的重点。

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