描述
在占地面积小的情况下提供业界领先的集成和性能。该器件提供多达24个多层GbE端口和4个XFI端口。
BCM56150提供业界最高水平的集成,内置16个GPHY以及强大的ARM® A9处理器。 BCM56150非常适用于对成本敏感的边缘连接应用,例如用于企业的轻型L3管理配线柜交换机或用于服务提供商的MTU / MDU交换机。 BCM56150系列提供I / O配置,可解决边缘连接的关键部分。单个设备支持流行的24x GbE交换机,具有4x 10GbE上行链路。
功能
- 高度集成的24端口10/100/1000 Mb / s以太网交换机片上系统(SoC)
- 16个集成铜缆10/100/1000物理层(PHY)
- 6个集成QSGMII接口
- 最多四个XFI /两个XFI和两个HiGig™上行链路/堆叠端口
应用程序