电子说
制作电路板的过程包括描绘、腐蚀、钻孔和表面处理等步骤。
一、电路板图的描绘
描绘是指将设计好的电路板图复印到敷铜板上,并用耐腐蚀材料将线路覆盖。
1.复印:按需要大小裁切一块单面敷铜板,将所示电路板图用复写纸复印到敷铜板的铜箔面。
2.覆盖:覆盖的目的是将需要的铜箔部分(即线路)掩盖住,以便在腐蚀后保留下来。覆盖可以采用任何便于操作的耐腐蚀材料,一例如油漆、树脂胶、涤纶胶带、耐腐蚀油彩等。
二、电路板的腐蚀成形
腐蚀是指将描绘好线路的敷铜板放入腐蚀液中腐蚀去多余的铜箔部分,最终形成电路板。常用的电路板腐蚀成形方法有以下几种。
1.三氯化铁溶液腐蚀法
(1)取一只能够容纳电路板的耐腐蚀容器,例如塑料小盆,放入适量的三氯化铁(一般为固体),并加入2至3倍的水,以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。三氯化铁与水的配比没有严格要求,浓度高一些则腐蚀速度快一些。
(2)将描绘好线路的敷铜板投入三氯化铁溶液中,敷铜板上没有被覆盖的铜箔部分即会逐渐被腐蚀掉,为了加快腐蚀速度,可以晃动容器使三氯化铁溶液流动。
(3)腐蚀过程中要注意观察,只要裸露的铜箔已被腐蚀干净,就应及时将敷铜板取出,并用清水冲洗干净,以防腐蚀过度。
2.电解盐水腐蚀法
3.刀刻法
如果电路较简单,也可以采用刀刻法制作电路板,即用美工刀等锋利刻刀将敷铜板上不需要的铜箔部分刻去,留下电路线条即可。采用刀刻法制作时焊盘与线条均为直线,便于刻制。采用刀刻法制作电路板还可以省去用耐腐蚀材料覆盖铜箔线路的步骤。
三、电路板的钻孔和表面处理
电路板腐蚀成形后,还需要进行钻孔和表面处理。
最后用干净毛笔或小刷子蘸上松香水,在电路板的铜箔面均匀地涂刷一层,然后晾干即可。松香水涂层很容易挥发硬结,覆盖在电路板上既是保护层(保护铜箔不再氧化),又是良好的助焊剂。至此,一块美观实用的电路板即制作完成。
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