ASML新一代EUV光刻机性能提升70%_2025年量产

2016年，ASML公司宣布斥资20亿美元收购德国蔡司公司25%的股份，并投资数亿美元合作研发新一代透镜，而ASML这么大手笔投资光学镜头公司就是为了研发新一代EUV***。

日前，韩媒报道称ASML公司正积极投资研发下一代EUV***，与现有的***相比，二代EUV***最大的变化就是High NA（高数值孔径）透镜，通过提升透镜规格使得新一代***的微缩分辨率、套准精度两大***核心指标提升70%，达到业界对几何式芯片微缩的要求。

在这个问题上，ASML去年10月份就宣布与IMEC比利时微电子中心合作研发新一代EUV***，目标是将NA从0.33提升到0.5以上，而从***的分辨率公式——***分辨率=k1*λ/NA中可以看出，NA数字越大，***分辨率越高，所以提高NA数值孔径是下一代EUV***的关键，毕竟现在EUV极紫外光已经提升过一次了。

之前ASML公布的新一代EUV***的量产时间是2024年，不过最新报道称下一代EUV***是2025年量产，这个时间上台积电、三星都已经量产3nm工艺了，甚至开始进军2nm、1nm节点了。

在***这个领域，荷兰的ASML公司是毫无疑问的王者。目前最先进的***就是来自这家ASML公司生产的EUV***，每台售价超过1亿美元，而且供不应求。

ASML主要业务是***，在***领域处于绝对领先的地位。在45纳米以下制程的高端***市场中，占据80%以上的市场份额，而在EUV***领域，目前处于绝对垄断地位，市占率为100%，处于独家供货的状态。阿斯麦的主要客户为全球一线的晶圆厂，除了英特尔、三星和台积电这三大巨头之外，国内的中芯国际也是阿斯麦的客户。

科普一下，阿斯麦的***按照使用的光源不同，可以分为DUV***和EUV***。DUV是Deep Ultra Violet，即深紫外光；EUV是Extreme Ultra Violet，即极紫外光。DUV***的极限工艺节点是28nm，要想开发更先进的制程，就只能使用EUV***了。