全球首份5G排名报告出炉 华为全面领先

近日，数据分析公司GlobalData发布全球首个5G RAN（无线接入网）排名报告。该报告主要针对五大主流设备商：爱立信，华为，诺基亚，三星和中兴。报告认为对移动运营商来说，最重要的四个关键指标是：基带容量，射频产品组合，部署简易度和技术演进能力。

5G RAN排名表

这份名为《5G RAN:Competitive Landscape Assessment》的报告，表示：

1、华为的5G RAN产品能力整体最强，在四个评估维度中都是第一。其基带容量最大，为运营商5G用户上量做好准备；射频产品覆盖频谱最多，体积小，重量轻，满足运营商网络部署的各种场景。在技术演进方面，华为的产品硬件ready，向5G平滑演进，为运营商节省投资。

2、爱立信的优势在于简化射频安装的复杂度，例如街边站（Street Macro）等易安装的产品。在部署简易度这一领域，爱立信和华为同为第一。

3、综合来说，华为整体领先，其他四家厂家总体能力处于第二梯队。

这份排名报告可为移动运营商选择5G设备商时提供参考。同时也有助于设备商之间互相衡量竞争对手的能力。

GlobalData的首席分析师Ed Gubbins表示：“5G商用初期，5G RAN市场竞争非常激烈。运营商现在的决定，将会引领全球电信投资的下一个十年。我们在5G时代的生活和工作方式将会发生根本性的变化。”

该报告还研究了5G RAN市场的趋势和驱动力。例如，GlobalData认为IOT业务将是5G基础设施发展的主要驱动力。但在初期，5G主要还是聚焦eMBB大带宽业务。随着5G的市场发展，GlobaData后续的评估报告将会聚焦于IoT能力的探讨。

“设备商的格局正在迅速变化”，正如Gubbins解释的，“第一波5G组网为非独立组网（NSA），依赖现有的4G LTE基础设施。因此在争夺获取运营商5G商用合同的过程中，存量4G设备的现网厂家具有很强的优势。而5G SA（独立组网），需要新的核心网（NGC），这样有利于设备商拓展新的5G市场格局，扩大全球市场份额。”

5G商用进程加快，作为基站用关键元器件的PCB公司必将受益。PCB按应用分为通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天和封装基板这七大类。

得益于3G和4G通信网络的建设以及汽车电子的广泛应用，2009到2018年通信和汽车电子领域的PCB产值占比，由22.2%和3.8%分别提升至27.8%和11.9%，是PCB应用增长最快的领域。

国内PCB厂商众多，但应用分布较为广泛，其中通信板块占比30%以上的企业仅有4家：深南电路、沪电股份、景旺电子、崇达技术。

其中景旺电子的通信板主要应用于手机，而不是通信基建，另外景旺电子和崇达技术的客户集中度相对较低，2018年CR5分别为23.95%和25.22%，可以看出它们在行业下游大客户的供应级别依然较低，而深南电路和沪电股份，8年华为的收入占比都在25%左右。

从全球通信PCB大类市场看，市场较为分散且各家份额较为接近，前五企业合计只占约20%。从营收来看，深南电路和沪电股份已经排在较高的位置，从技术和客户层面，全球第一梯队供应商有TTM、深南、沪电、ISU、新美亚、multek、金像等，其中深南、沪电、生益电子和方正科技是华为中兴的主要供应商，同时也是爱立信、诺基亚和思科等设备商的重要供应商，剩余外资的企业主要是供应爱立信、诺基亚、思科、三星这些企业。

目前以华为为代表的中国通信设备商的核心主设备及模块、传输设备用PCB供应链相对封闭，沪电股份、深南电路、生益电子三家占据过超过70%的份额，从前期认证到大批量供应可能需要1-2年时间，率先起跑的PCB企业已经赢得了宝贵的发展时间。

高壁垒体现在技术壁垒，客户认证壁垒和可靠性。高速多层板、高频微波板、背板在国内的量产度非常低，沪电股份与深南电路作为通信PCB龙头地位显著。严格的供应商资质认证对新进入者形成了较高的市场进入壁垒，例如新进入华为体系需要经过产品验证、厂房审核、小批量试产、大批量试产等多个阶段，这过程需要2-3年以上的积累。