allegro flash焊盘设计四大要点

在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：表贴和直插。

不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。Allegro中的Padstack主要包括：

1、元件的物理焊盘

1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)

2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)

3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）

阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）

机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工时，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask）

用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸

Regular Pad：

具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

Thermal Relief：

通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

Anti Pad：

通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

SolderMask：

通常比规则焊盘大4mil。

Pastemask：

通常和规则焊盘大小相仿

Filmmask：

应用比较少，用户自己设定。直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸。

需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：

1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm

2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm

3、DEFAULT INTERNAL：中间层

钻孔尺寸：实际PIN尺寸+ 10mil

焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 16mil （钻孔尺寸 < 50)

焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 30mil （钻孔尺寸 >= 50)

焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 40mil （钻孔为矩形或椭圆形)

抗电边距：钻孔尺寸 + 30mil

阻焊层：规则焊盘 + 6mil

助焊层：规则焊盘的尺寸

内孔尺寸：钻孔尺寸 + 16mil

外孔尺寸：钻孔尺寸 + 30mil

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