Mini四合一是有什么魅力居然掀起全行业的“Mini LED风潮”呢？

Mini四合一究竟有什么魅力，竟能掀起全行业的“Mini LED风潮”呢？其技术方案暗合中庸之道是很大的一部分原因。要解析Mini四合一风行的原因一定要说到当前行业封装形势，当前行业内发展最快、最稳的无疑是小间距LED，小间距LED作为国内企业自主研发的LED产品，运用了当前最主流的SMD的表贴封装技术，在国内已经具有了相当深厚的的产业基础。而小间距LED的迅速发展，使其间距缩小化的进程也越来越快，但SMD的表贴封装形式却已经难以在更小间距的领域发挥更大的作用，行业内不少人士不禁为更小领域的封装方式犯了难。

未来小间距的封装技术到底该如何走向？相信这也是仁者见仁智者见智的问题，确实有很多行业内人士认为未来的封装技术走向就是COB技术这类的集成封装形式，但为什么只是很多人不是所有人呢？因为还是有一部分人看到了，COB封装技术虽然带来了比SMD封装技术更好的产品，但是好像却还不是很符合当前LED显示屏企业习惯了分立器件表贴的技术及工艺方面的需求，这就意味着运用COB封装方式需要对现有的产线及设备进行大规模的改造，这也是很多企业在面对COB技术采取谨慎态度的原因所在。

那这个时候该怎么选择呢？集成还是分立？保守还是进步？对于行业内绝大多数中小企业来说，没有多余的资金和精力。保守的作法就意味着坚持现有的SMD封装技术，但还是面临着小间距LED的间距小无可小的尴尬境地。而集成和进步看似积极，却也代表着整个企业都要放下这么多年来积累的小间距LED设计、研发、生产的经验，放弃小间距LED这个本土生长的LED产品，将企业的前途和未来放在COB封装技术这一个未经检验的技术上，这是很多企业所不可接受的。

这个问题直到Mini四合一方案出台，很多人才开始不纠结了，为什么呢？因为Mini四合一方案既是分立器件，又是集成封装，符合了当前LED显示屏企业习惯分立器件表贴的技术及工艺方面的需求，并且不需要企业在运用的时候对现有的产线及设备进行大规模的改造。解决这些难题，采取折中方案，暗合了中庸之道，确实是皆大欢喜的局面。

更集成的封装：四合一mini-LED

这轮小间距LED新品，具有两个“创新技术特色”：第一是，MINI-led,也就是100微米或者以下颗粒尺寸的LED晶体的应用。这种更小的晶体颗粒，几乎是传统300微米尺寸LED晶体颗粒原料耗费的“十分之一”。更小颗粒的MINI-led即意味着更低的上游成本，更小的“下游终端像素间距指标”，但是也同时意味着“更高难度的中游封装技术”。

这轮新品的第二个技术特点，“四合一”就是指中游封装规格。一方面，传统表贴灯珠基本是一个“像素”，包括红绿蓝的三个或者四个LED晶体；另一方面，传统COB产品，比如索尼或者三星推出的产品，都是“大CELL”封装，一个封装结构中少则数百、多则数千个像素点。

而“四合一”封装结构，则可以视为传统表贴灯珠和COB产品之间的折中策略：一个封装结构中有四个基本像素结构。这种封装的好处在于：1.克服了COB封装，单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度；2.对于下游终端制造企业而言，基本封装单位的几何尺寸不会因为“像素间距过小”而变得“非常小”，进而导致“表贴”焊接困难度提升；3.一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构，有助于小间距LED显示屏“坏灯”的修复，甚至满足“现场手动”修复的需求（0.X的表贴产品和COB产品都不具有这种特性）。

所以，整体看来“四合一”的封装结构才是这轮新品秀的重点：MINI-led主要提供了采用“四合一”结构的必须性——100微米的LED晶体做成单像素的封装结构尺寸极小，超过表贴工艺经济性应用的极限。同时，这种集成度更高的四像素合一的封装，也产生了独特的应用优势，比如维修性，更具有表贴产品的经济性与COB产品的良好视觉感。

四合一mini-LED为何“更经济”

在小间距LED市场，高端产品并不匮乏。比如索尼CLED产品,采用标准COB封装和Micro-LED晶体颗粒（比mini-LED晶体颗粒小一个数量级）。但是，这类产品往往“成本高昂”，几乎不能进入2-5万元每平米的小间距LED大众市场。

COB技术下的Micro-LED“曲高和寡”，经济性挡住了市场普及的大门。这一点所有LED显示企业都明白。因此，在新一代技术上，如何实现“低成本”成为所有业内厂商最关注的内容。其中，主要技术思路包括：1.不采用Micro-LED颗粒，例如市场上大多数COB封装的LED显示屏；2.不采用COB技术,使用表贴技术，这是传统LED显示屏更便宜的原因。

对于四合一mini-LED技术而言，可以说是兼具以上两种低成本技术的特征：MINI-LED颗粒，实现了更小的LED晶体颗粒，节约上游成本、满足更精细显示需要的条件下，避开了Micro-LED技术“极限化的几何尺寸”，规避了从上游晶体制造、中游封装到下游整机集成的一系列“技术陷阱”。

同时，“四合一”的封装结构，让表贴工艺照样可以“大显身后”。今天，适用于1.0间距尺寸的表贴技术，就可以制造最小0.6毫米间距的LED显示屏，极大程度上继承了LED显示产业最成熟的工艺、设备和制造经验，实现了终端加工环节的“低成本”。且，“四合一”的封装结构亦采用共享阴极、边框接线的设计，这也有利于优化终端制造工艺，较少焊接点，提升产品的成本性。

所以，四合一mini-LED首先是一种尽可能继承了上一代产品经济性的“创新”。这将是四合一mini-LED产品获得市场成功的核心支点之一。

四合一mini-LED如何做到更“好看”

作为一代新产品，如果只是想着低成本，当然不会成功。四合一mini-LED的市场成功，依然必须依靠更好的视觉“性能”。

首先，四合一mini-LED是一种“更小晶体颗粒的LED”显示技术。这就意味着这种产品支持更精细的显示画面。小间距LED市场，长期存在的“主流产品间距瓶颈”将被彻底打破。未来实现0.X为主的显示产品布局，甚至进入居家显示市场都是有可能的。

第二，小间距LED显示市场,COB技术流行的原因主要在于这种技术能够有效克服“LED”显示的像素颗粒化问题，并提升更好的整屏坚固性。四合一mini-LED虽然每一个基本封装单元只有四个像素，但是依然属于更高集成化的封装，显然会具有COB显示的很多特性。同时，MINI-LED晶体颗粒，使得LED晶体在显示屏上的面积占比，较传统同间距指标产品下降9成，有更多的空间提供更好的“密封性”和“光学设计”，进一步实现产品视觉体验和可靠性的增强。可以说，四合一mini-LED和COB小间距LED一样，是高度克服LED显示“像素颗粒化”现象、并提供更高稳定性的技术。

第三，四合一mini-LED技术在晶体封装层级多采用“倒装”技术。倒装工艺无焊线，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。同时，倒装工艺能够最大程度提供LED晶体的有效发光面积、最大程度提供LED晶体的有效散热面积，进一步提升了产品光学特性和可靠性。采用倒装工艺被视为下一代LED显示产品晶体封装的“关键方向”。

第四，四合一mini-LED以上的技术优势，并不局限在0.X产品上。这种新技术的产品也可以应用在更大间距，比如P1.5、甚至P2.0的产品上。即这是一种满足今天所有主流小间距LED显示产品和未来更小间距LED显示产品需求的技术。

第五，mini-LED技术带来的显著劣势主要是“最高亮度降低了”，但是其依然可以提供高达800-1200流明的亮度，对于室内显示而言完全足够用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒适和健康护眼”：很长时间以来，室内LED显示研究的重点就是降低亮度和实现低亮度下更好的灰阶显示表现，这方面MINI-LED优势明显。

第六，应用mini-LED技术符合LED半导体产业的发展趋势。LED半导体产业的电光效率不断提升，晶体加工精度也日益提高。这让很多应用中LED产品能够用更小的晶体、更少的材料消耗，实现预期亮度效果。站在这一基本技术趋势之上，小间距LED显示，即便不向更小间距产品发展，也必然逐渐采用更小体积的LED晶体颗粒。

所以，四合一mini-LED产品是一种符合未来趋势、产品潮流的，在显示体验上有充分提升，并符合下一代标准的“新产品”。体验提升和成本控制的特点结合，必然有利于四合一mini-LED快速市场普及。但是，这还不是四合一mini-LED全部优势！

四合一mini-LED体现产业链合作，赢得下游厂商支持

对于COB小间距LED而言，这种产品最大的特点就是“中游封装的高度集成性”——封装企业，已经将数千颗，甚至更多的LED颗粒封装成一个集成体。这个集成体已经具有显示产品的特征。因此，下游企业实际要做的工作“组装”性更强，核心技术占比，较表贴技术大幅减少。

但是，四合一mini-LED本质上依然是四个像素、12颗LED颗粒的“灯珠”，下游厂商在表贴工艺上的核心资产和技术优势被悉数继承。甚至，中游封装企业，“大量MINI-led集成”的难度也被“绕了过去”。这使得四合一mini-LED具有了：1.中游企业更容易大量供给；2.下游企业产业链自主性、核心技术地位得到保持的特点。

四合一mini-LED在采用高度集成化和更小晶体LED颗粒的前提下，下游厂商几乎不牺牲产业利益、更不需要要让渡技术主导权，并最大程度发挥了LED显示行业已有的大量表贴技术资产的价值，进而实现了最大程度上保护了下游终端厂商的“分割”蛋糕的能力。这让这种技术，更多的赢得下游厂商的欢迎。

不过，四合一mini-LED也有其“劣势”：即它和COB技术一样，在封装阶段，最终产品的“显示像素间距已经被确定”。这一点使得，中游封装企业必须提供“更多规格的四合一灯珠”。后者要求产业链的上下游合作更为紧密——从部件级别上升到“产品”级别。这可能进一步促进以“中游-下游”联盟为特征的行业“集团”在LED显示市场上的出现。

整体上，相对于COB技术，四合一mini-LED更充分利用了现有的产业技术、资源和资产，给下游厂商留下了更多的“价值空间”，并在显示效果和体验上实现了明显的提升和改进。作为目前LED显示行业的技术创新方向之一，其可以说是“折中”，也可以说是“集大成”。且正是因为折中，才使得四合一mini-LED具有技术难度下降和成本可控的优势。这让四合一mini-LED更易于成为行业的“变革先行者”。

Mini四合一是多种技术的有机融合，解决了目前行业的一些关键技术痛点，比如墨色一致性、贴片的便利性、产品本身的可靠性、整屏显色的一致、成本降低等多方面的问题。综上所述，Mini四合一方案在行业困顿的时候出现，行之有效的解决了很多行业显示方面痛点的同时，还有望引领更小间距LED产品搭载更高科技含量的新兴显示技术、走进更高端的人屏互动的平台、开创更大格局的行业局面。Mini四合一这一个暗合中庸之道的解决方案，确实有资格有能力带起这样一波全行业的“Mini LED风潮”。

mini四合一led与COB封装技术对比

最近几年，COB都以各种技术优势吊打传统SMD，业界也几乎达成了共识：COB很牛，产业革命是必然，未来都是COB的天下，就只差时间了。

然而，尴尬的是，防不胜防，半路突然杀出个程咬金——mini四合一。

这其中有意思的点在于，当灯珠更小、间距需要更密后，传统SMD可靠性会降低，遇上物理极限，而mini四合一的诞生，恰巧就给了分立器件续命的机会，这就变成了一个产业链中两个派别的博弈，即：改良派和革新派之间的较量。

最近产业朋友们也可以感知到，在网络知识的海洋里，两个派别站在自身的角度，耐心地给产业界进行了不少专业的技术科普和趋势分享，然而，依然还是有不少朋友对着我一脸疑惑：两边讲得都太有道理了，但听完还是傻傻分不清啊。

今天我既不代表改良派，也不站队革新派，仅以产业第三方身份、个人视角观察，谈谈我所见到的显示屏世界，不敢说看完后让大家对这两个派别的优劣势掌握得淋漓尽致，但希望能尽可能解惑一二。

图注：MiniLED时代对显示屏封装技术的要求

从显示效果看

mini四合一 的自白：

大家都知道，SMD和COB原本是小间距显示屏的两条技术发展主线，但是在间距加速缩小趋势下渐渐发现，前者超过经济性应用的极限，后者工艺难度又太高。于是，我就这样被命运砸中了。

你没看错，我就是SMD和COB擦出火花后孕育出的新生命，厉害之处在于擅长遗传「父母」的优秀基因，同时又避开了「父母」身上的部分短板，从而长成从内到外都符合当下主流审美力（即市场需求）的模样——高速贴片的小型集成封装。

我非常感谢我父亲（SMD）把外观和显示一致性好的优秀基因遗传给我，父亲长年累月得来的成熟分选技术，可以让应用端贴片后色差一致性良好，并有效降低贴片后老化的故障率，总得来说就是让我能实现显示色彩一致性好。

说到这里，有惊无险，幸好我没有像母亲（COB）一样，是以单元模组整体封装的形象面世，毕竟这样的话，模组整体封胶都连在一起，就无法对每一个像素单元进行分光分色，但如果在前段严格挑芯片，那就太贵了啊，攒下的成本竞争力优势就又没了。

COB的自白：

感谢大家一直以来对我寄望有加。最近有位朋友（人称mini四合一），常说身上有我一半的优秀基因，刚开始我也是比较兴奋的，毕竟能够把优秀的基因传承是一件值得傲娇的事情。但是仔细研究下来却发现，事实上它是继承了99%SMD技术基因，而只引用了我不到1%的技术基因，本来还想凑一块谋划个丰功伟业，这样一来就尴尬了。

我明白虽然大家知道我靠谱（可靠性高、防护性能强），所以对我厚爱有加，但同时对于显示一致性和墨色一致性问题仍存疑（我和P1.2以下的SMD一样，都难以通过加面罩解决墨色一致性问题），但好在越来越成熟的校正技术，以及相匹配的基板和封装胶水材料也越来越好，去年年初也许只能做到六七十分，但现在已经能做到八九十分，大概率上今年也能到做SMD的水平了。整体效果已经不存在硬伤了，所以三星、索尼在最新的Micro LED显示屏上均采用了COB封装技术。

另外，我觉得可能大家对前段的分选成本和后端的校正技术有什么特别误会，事实上，我认为这是mini四合一和COB都面临的问题，并没有谁比谁更容易。若非要说点儿差别，mini四合一比COB多了点封装分选成本算不算？

老野先生注：COB属于集成封装芯片，确实不能像单颗LED一样混灯。所以，从这个角度看，在显示一致性上，COB是弱于SMD（也可以说mini四合一）小间距产品的。但是，由于校正技术的发展，让显示一致性的解决成为可能。

结论：在显示效果这一局上：mini四合一暂时胜出。

从失效率及维修角度看

mini四合一的自白：

我们mini四合一虽然采用了与SMD基本相同的技术、材料和工艺，但青出于蓝而胜于蓝，还是比我的父亲（SMD）更高效，因为相比之下，单灯暴露在空气中的面积减少了一半，可靠性相对要提升一倍，所以维修频率也比SMD至少降低50%。目前上下游产业链有很多厂家参与，已经很成熟。

怎么维修呢？So easy，只需要通过焊枪或其它方式（如红外）将失效的灯珠去掉，再用正常的灯珠替换即可，无需对整块模组进行处理，维修成本低，效率又真的是高，几乎平均3分钟可以修一颗灯珠，如果熟练掌握了维修的「know hows」，则1分钟就搞定。

但是我的母亲（COB），她如果生病了（出现坏点），就让人更着急一些，因为可能更多时候不能马上现场解决，或者就要更换整个模组，这样就显得太破费了。又或者通过抠胶后更换LED芯片后再补胶，会造成无法还原本色的情况。

COB的自白：

LED显示屏产业30多岁了，维修死灯问题一直让人头疼。这也是为什么我们的朋友SMD和mini四合一总喜欢提维修问题，因为它们一直以来失效率都较高，几十到200ppm（液晶的标准是3个ppm以内），不得不修，所以他们背后也都配有庞大的维修团队。

但是我们COB就 不一样了。传统LED显示面板是万级的制造技术，所以修死灯是见怪不怪的事，但是COB面板是百万级的制造技术，相当于LCD的概念，生产出来后就不用再想修死灯的事了。未来「LED显示屏死灯多」这样的坏影响，将能从使用者的潜意识中完全抹去，不再是一个困扰。

有人说，你COB不就因为整个模组完整封胶，修起来复杂，难度和成本都高，所以才刻意避开焦点说「根本不需要维修」。

还真不是。COB失效率低是公认，我们确实会比基于支架技术的SMD和mini四合一出现死灯的概率更小。用全年365天的实际案例数据来看，我们几乎没有出现过需要售后维修的情况，全彩失效率也可以达到6ppm，2K系统的COB封装技术失效点仅有十几个，远远低于其它技术路线。

退一万步讲，就算真的要现场维修，一样有技术储备。我知道业界经常传言说COB是不能现场维修的，事实上，我们可以做到个别和模组两种维修方式。个别的话就是采用钻洞的方式去胶，用激光打掉坏点，置放新的芯片后重新封胶磨平；模组则是用专用工具直接把模组取出，换上备用模组就可以了。

老野先生注：维修成本主要与维修频率、人工成本、材料费有关。如果都是单颗维修方式，两者在材料和人工成本应该差异不会巨大；但是如果COB需要到更换模组，材料成本就是一个问题了。但COB的失效率更低，维修的频率也会更低。

结论：在失效率这一局上：COB胜出；在维修难易度这一局上：mini四合一略胜；从维修成本上，还难以评估，姑且摁下。

从可靠性及防护性能上看

COB的自白：

终于到我发大招的时候了。就算是再怎么闲逛打酱油的观众，到了LED显示屏展会，一定也能留意到一个现象：有的LED显示屏任由观众怎么拍打也不阻止，但有的则需要特别提醒——千万不要摸我啊。

为什么会有这样的差别呢？这个差别就来自于封装技术路线的不同。

根据可靠性原理，一个产品的控制环节越少，可靠性越高。SMD路线采用四角或六角支架就有可靠性隐患，比如灯珠面过回流焊工艺需要解决数量庞大的支架管脚焊接良率问题。mini四合一支架引脚从16个减少到8个，但它毕竟还是存在外露的引脚，还是开放式器件，仍有风险隐患。

说简单粗暴一点就是，你稍微用力触摸，或者运输过程有些磕碰，可能就掉灯了……

而COB的每个像素封装后都是密封得很好的微循环系统，在封好胶时就已具备了IP65的防护能力，不怕高低温、高潮湿、高盐雾、高腐蚀环境，能达到商用甚至是民用级别，在屏体的安装和搬运过程中的磕碰作出有效的保护，且在使用过程中，湿布擦拭、打扫清洁等都不是问题。

此外，散热性能的优劣直接影响LED产品的寿命，COB的LED芯片正负极是直接和PCB板上电路连接，导热路径最短，没有任何的中间介质，热阻值最小，散热性能自然就好。

mini四合一的自白：

我必须得承认我的母亲COB在防磕碰方面有先天的优势。但是还好我在母亲的身上还是遗传到有利的基因，不是数百、数千个像素点挤在一起，而是四个基本像素结构集成，几何尺寸刚刚好，这样能让我更强壮。毕竟有些东西不用非得做到满分，从可靠性及防护性能上看，相比我的父亲（SMD），胶体粘结力高N倍，引脚焊接推力高N倍，在租赁市场也能流通，刚好够用。所以大家好，请叫我「刚刚好先生」。

至于散热，跟驱动IC有关，当下的共阴设计，能帮我在温度和能耗方面降低15%~30%，妥妥的。

老野先生注：理论上SMT回流后，mini四合一可靠性要比SMD高，但是mini四合一由于多颗灯有共极，如果共极虚焊，影响的灯珠至少是2颗或更多。

结论：在可靠性、防护性能、散热性能这一局上：COB胜出

从产业链协作看

mini四合一的自白：

我一开口，你们就知道，我是一个有故事的同学，我的诞生是由市场需求痛点反推助力而成的，因为市场需要一个适合当下的综合实力较强的选手，而不是单项冠军。

有人认为我就是个毫无特色的「四不像」，但很多人也把我当作「取精华、去糟粕、高情商」的小能手——因为我保留了一个非常重要的特质。就因为这个特质，让封装厂和屏厂纷纷摩拳擦掌、勇于尝试——那就是兼容原有封装端和显屏端的设备，还能降低终端成本，还有不动他人奶酪的初心，让产业链各环节的玩家都放下芥蒂和防备之心完美协作，妥妥的可以立马开干了。

但如果采用COB结构，可能封装厂、屏厂就需要犹豫了。为什么呢？

图注：从上图可知，原本的SMD产业链形态是：上游（LED芯片）+ 中游（封装）+ 下游（显示屏厂）；到了COB，产业链形态就变成了：上游（LED芯片） + 下游（封装面板厂）。也就是说，原来的SMD厂需要转型，而「贴片」这个曾经的核心制程也就没屏厂什么事儿了……

这就意味着中游和下游环节直接缩成了「下游」，那么到底谁来担当「下游」这个角色？封装厂？屏厂？新的玩家入场？

于是头上就出现了各种大问号：原有的贴片设备怎么办？我的市场份额会被谁抢走？少了贴片环节，进一步降低准入门槛，更多屏厂涌现是否让竞争更惨烈？COB的良率和规模化到底得花多少钱和时间？……种种担心和疑虑，让原来的一帮老司机踟蹰不前……

但我们mini四合一就没那么残酷了，对原有的封装厂来说，上卷带的时间缩短、检测速度缩短、切割速度提升，再一次妥妥的提高生产效率。

哦对，我还能让屏厂省钱。PCB的成本与层数正相关，我可以从8层降到6层PC，还能让贴片效率比传统SMD高近4倍，大大降低了屏厂的贴片成本，从而缩短交货期。

当然，一定有真正的勇士，敢于正视淋漓的鲜血，更能在危机中更多看到良机而不是威胁，毕竟除了贴片工艺，LED显示屏的系统应用和整机结构设计的优化能力也是非常重要的核心竞争力。

但是，都是成年人了，相比虚心，当然利益更使人进步，这很符合人性。对于绝大多数要对投资者、股东和员工负责的企业家来说，当然是风险越低越好——这样一比，都有点不好意思，我真的是面面俱到，太贴心了。

在此感恩我的母亲（COB）将习得的「可靠性好，防磕碰能力强」能力传授于我，使得我弥补了父亲（SMD）的不足，又不沾母亲（COB）身上那些「墨色一致性差」等毛病，最终得以长得「视觉感好、易维修、可靠性高、防磕碰强、组装效率高」的形象面世。

COB的自白：

P1.0以下产业链的革命是必然趋势，但凡有未雨绸缪精神和忧患意识的企业，都应该清楚，这很残酷也很现实，但谁也挡不住。只是这个时间节点是来得早一点，还是晚一点。当然，我也知道，不努力一定很舒服，努力不一定成功，但落后就要挨打啊。

从目前所能触及的所有视角来看，在高端细分LED显示屏应用以及在通往Micro LED时代的路上，COB还是不二之选。君不知，那些表面上号称自己是mini四合一阵营的，私下也已经悄悄花大钱研究我。所以，当有一天知道真相时，大可不必惊讶：说好一起玩4 in1，你却背着我偷偷做COB。

老野先生注：采用mini四合一，即能以最低的投入成本，让产业链玩家继续舒服地转起来；投入COB，则有机会重新改写产业链品牌格局和市场份额，只是，会成为先烈还是先驱，就看各自造化了。

结论：在产业链协作、快速产业化能力这一局上：mini四合一胜出。

总结一下以上结论：

>在显示效果上：mini四合一暂时胜出；

>在产业链协作、快速产业化能力上：mini四合一胜出；

>在维修难易度上：mini四合一略胜；

>在维修成本上先摁下，算先打个平手；

>在失效率上COB胜出；

>在散热性能上COB胜出；

>在可靠性和防护性能上：COB胜出

拓展阅读

2018年6月，国星光电发布首款MiniLED产品，在直显和背光领域均快速推进。某种程度来看，MiniLED直显应用是小间距显示的进一步延伸，与小间距封装在技术与客户两方面均可无缝衔接，国星光电Mini产品自推出以来已经获得市场主流显示屏厂家的广泛认可。未来，随着Mini显示市场的逐步崛起，作为行业先行者的国星光电将会率先获益。

MiniLED在背光领域的应用是国星光电显示业务以外的纯增量市场，不同于传统液晶显示采取导光板侧入式背光方案，MiniLED背光方案采用巨量LED晶粒作为背光源。与侧入背光方案相比，该方案具有区域亮度可调、显色性和对比度更高的优点，并可达到8K显示效果。与OLED相比，Mini背光方案具有寿命长、稳定性好、产业链成熟和成本下降快的优点。基于此逻辑，国星光电MiniLED在电竞显示器、家庭电视等高端大尺寸领域的应用前景被看好。

值得一提的是，为解决晶粒尺寸微缩带来的下游贴片机抓取困难等一列技术瓶颈，国星光电率先研发出业界领先的“四合一”封装方案。该方案在解决贴片精度问题的同时也避免了COB方案的各模组色差的问题，很大限度减少对下游客户生产设备的冲击，客户无需大规模更新生产设备即可从小间距产品过度到Mini产品。

在MiniLED刚刚起步且行业标准尚未建立的当下，这种技术上的先发优势，有助于国星光电通过制定行业规范来确立自身行业领先地位。

纵观国星光电进入2018年以来的一系列举措，不难发现国星光电已把技术创新做到引领，把产性能品质做到高端，把细分领域做到极致，深挖显示、照明等主要领域，以此巩固业务发展，进而实现业绩的持续上升。

MiniLED将会是未来两年值得期待的看点。相较于microLED全新的设备需求和巨量转移的技术局限,miniLED无论在封装设备和下游配套上都更容易与当下小间距显示技术相衔接,因而更加适合现阶段的商业化量产。在产业链上晶元光电、国星光电、利亚德等厂商的协同创新推动下,MiniLED技术驶入快车道。数据显示:MiniLED将于2019到2020年进入高速发展阶段,2022年产值将达到16.99亿美金。国星光电凭借其独特的封装技术以及与下游客户深度合作,于2018年6月发布首款miniLED产品,且无论mini直显还是mini背光均有布局。未来两年,国星光电有望借助自身技术积累和市场布局的先手优势,率先受益于快速增长的miniLED市场。      “四合一”封装技术综合SMD+COB双重特性,提升客户接受度。随着像素尺寸缩小,中游封装和下游贴片技术难度也随之成倍增加,国星光电独特的“四合一”封装技术,既可以解决极小尺度下COB封装带来的单一CELL内芯片过多的困难,又可以解决SMD封装带来的下游贴片精度不够的困难。该方案对下游技术冲击较小,客户现有贴片设备即可满足要求,大大提升客户对公司产品的接受程度。      垂直一体化布局,发挥产业协同效应。在聚焦高端封装主业的同时,国星也在前瞻性向上下游延伸,是国内少有的同时具备外延、芯片、封装及下游应用全产业链布局的LED企业之一。在传统LED显示屏发展至小间距、mini乃至于将来micro趋势下,我们看到像素尺度的缩小对产业链协同创新的要求越来越高;新技术的突破需要芯片、封装和应用端的深度合作。基于此逻辑，我们认为国星光电所具备的全产业链协同优势将会在mini甚至microLED时代得到更充分的体现。     面对这样的行业形势，公司积极优化产能结构,聚焦价值含量更高的RGB显示市场，凭借“四合一”封装技术实现对miniLED市场的快速突破。我们认为:随着小间距渗透率提升、mini产品市场铺开，国星光电作为行业领导者，业绩有望迎来较大的弹性。预计公司2018-2020年将分别实现净利润5.04、6.56、8.22亿元。