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微型超远程无线遥控/数传组件及其应用(下)
三、远距离云台专用遥控组件CSJ-TYT300B/RYT02B
1. TYT300B发射模块
云台专用遥控发射模块TYT300B是在T300B的基础上增加按键数目和改善高频功放管的散热条件,以利较长时间地持续发射扩充而成的。模块最多可外接十八个按键,可分别对四个云台及摄像机实施上、下、左、右旋转,焦距远近,光圈大小,户外云台雨刮启停,以及摄像机的开与关等动作的远距离进行无线遥控操作。
TYT300B的外形尺寸及控制按键的接线方法见图9和图10所示:
2. RYT02B接收模块
RYT02B型云台专用遥控发射模块由声表稳频超外差式接收机和译码器阵列、继电器驱动阵列及稳压电源等部分组成,外接8个电磁继电器以驱动云台及电控摄像机上的电动机,可实现交、直流电机、高低压电机的全兼容遥控。摄像机电源及云台电机电源的切换也由继电器完成。RYT02B外形见图11所示;应用接线图见图12所示。
3. 应用
参照图10给TYT300B接好按钮,天线(50Ω阻抗)和6~9V直流电源,发射机即可使用,模块上自带电源控制及发射指示LED,按下任一按键,LED亮,表示发射机正在发射指令,放开按键发射机即停止工作。注意每次按下键的持续时间切勿超过30s,以免功放管过热烧坏。如果用6V电源供电,其遥控距离已足够?(一般情况下可满足)就不用9V供电,这样发射机就可长时间连续工作了。
接收模块与继电器, 以及继电器各触点与云台电机、摄像机电机的接法参看图12,其中JK为双刀双掷(2×2转换)继电器,两组常闭常开触点都要用,其余继电器用单触点即可,线圈工作电压选12V的,至于触点容量则根据云台及摄像机上电动机的种类和功率选择。
云台左、右及上、下旋转,光圈大小,焦距远、近和雨刮(备用)的操作都是点动结构,即在按键期间电机动作,放开键,电机即停转。而1~4号云台选择为互锁操作,任一时刻只有一个云台受控。1~4号摄像机开关都是双稳态的,即按一下工作,再按一下停止,再按一下又工作……。
一个发射机可分别遥控四个云台及摄像机,如果在同一区域内有多套同类设备在使用,可通过改变地址码的方法避免相互间的干扰。TYT300B上PT2262的第{1}脚已被用于变址扩充按键数目,{7}、{8}脚也用作数据端,只有{2}~{6}脚还可用于地址编码,五位三态地址可容纳243组同类设备在同一区域内工作。编码时注意:与PT2262(包括PT2272)第{9}脚相连的是地,而与{18}脚相连的是V+,接收模块上的三个PT2272的{2}~{6}脚编码必须完全相同并与配套发射机的编码相同,如果一个发射机配有四个接收机,那么这四个接收机以及发射机的地址码都必须完全相同。有关接收块的使用方法请详见相关使用说明书。
四、远程发射/接收组件使用注意事项
1. 发射模块
电源选择:配用的电源必须具有较低的内阻并能输出1A左右的额定电流。根据测试比较的结果,市电经直流稳压供电最好,其次是各种容量300mAh以上的可充电电池组。对于随身携带但不太常用的设备,用9V层叠式碱性电池(9V580mAh,短路电流可达6A以上)也能获得很好的效果。如果电源内阻高会导致传输距离变近。
发射天线:天线是发射机的高频负载,也是高频能量的出口。这些组件出厂时都是按照50Ω的额定负载匹配的,因而所配接的天线要求是50Ω的,并尽量减小从天线根部到模块上天线焊接处的连线长度。如果无法减小,可用特性阻抗为50Ω的射频同轴电缆连接。
发射时间:上述发射模块均按无线遥控属间断工作的特点设计,建议每次连续发射的时间不要超过3s,并使发射/停止时间之比小于1。对云台遥控组件而言,连续发射时间不要超过20s。当收、发组件间的距离不太远时,可适当降低工作电压,发射机就可长时间连续发射了。
2. 接收模块
R02A/R02B偏离最佳工作电压时虽然也能工作,但会导致接收灵敏度下降。超外差式接收机对天线阻抗的匹配要求也较高,偏离50Ω会导致灵敏度急剧降低。
以RX3310A为核心组装的超外差式接收机还有一个缺点就是强信号、近距离时堵塞不能解码,所以一般在距发射机3米之内不能解码是正常的。相比之下,超再生式接收机不存在这个问题。
3. 关于遥控距离
我们所说的遥控距离是发射/接收模块单独工作,并都配接四分之一波长拉杆天线且处于垂直状态工作于额定条件下,在直线开阔地上测得的最大可解码距离,一般来说,上述组件(红外探测除外)在城市直线路径上的距离为2~3公里,远郊开阔地则可达3~5公里,甚至可达7公里。
数据速率对通信距离也有较大影响,一般而言,速率越高,距离就越近,建议数据速率取1.2~2.4kbit/s比较好。另一方面,计算机系统(包括单片机)对RF组件都存在一定的电磁干扰,如果处理不当会导致无线传输距离变近,甚至不能正常工作。上期图4b中给出的抗干扰措施仅供参考。要比较满意的解决电磁干扰问题,必须从单片机选型、软件设计、PCB板布线和结构设计等诸多方面着手解决。
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