铜浇注PCB设计的优缺点

在铜浇注PCB设计中有一种说法，“铜是免费的。”这意味着PCB编辑设计师必须反过来思考。电路板以纯铜开始，不需要的铜被移除。与大多数裸露的相同尺寸的电路板相比，制造主要是铜的电路板的构建速度更快，消耗更少且成本更低。选择正确的技术将会在轻松或令人沮丧的体验之间产生差异。

最大化铜的行为最常见的有两种方式：

手动- 这种方法通常更快，但很草率。通过定义和放置特定形状，铜可以快速放置为物体。可以将这些路由对象分配给网络，并在连续性检查期间检查是否存在短路或错误。这种技术适用于快速转弯或原型构建。

自动- 此方法更耗时;但是，铜浇注可以更好地促进铜的使用量最大化。不是布置电路板然后返回并放置铜形状以填充它，而是可以通过在电路板区域周围绘制边框并将铜倒入来留下最大的铜。

铜浇注如何节省时间

浇注铜时，会定义边界，当浇筑操作时，其中的所有内容都会自动连接执行。如果区域很大，形状不寻常，或者填充了几个形状不规则的物体，这种技术通常会更容易，更快捷。浇注操作将自动填充多个不规则区域，此外，它将自动隔离区域中的其他零件或迹线。

同一网络上的对象（如地平面）将根据设置进行连接页面或设计规则。铜浇注可自动处理的物体是过孔，痕迹，网，贴花，空隙区域和焊盘。正确使用，铜浇注将自动进行连接，避免不应该连接。可以使用连续性检查工具对这些连接进行双重检查。

图像来源：Flickr用户低压实验室（CC BY 2.0）

何时采用手动或自动方式进行PCB设计

很多时候我们倾向于手动操作，因为它似乎是短期内更快的解决方案，我们不需要放弃对我们设计的控制。但是，当你看一下大局时，自动方法可能是一个更好的长期选择，即使它是更多的前期工作。以下三种情况使用铜浇注可能是您设计的更好选择。

多边形管理

手动- 如果您正在制作原型，请不要浪费您的时间使设计看起来漂亮，特别是如果设计保证更改。创建一个传统的封闭形状的铜是快速和简单的，但是当你处理不寻常的多边形时，它可能是耗时的。一种快速而肮脏的技术是将重叠的正方形，三角形和梯形放在彼此旁边，并在彼此之上，以建立你的形状。虽然这对短期解决方案很有用，但最终您需要进行一些顶点编辑来清理您的设计，这可能很乏味。

自动- 在这个过程中使用铜浇注是自动的，因为它可以阻止您完全管理多边形。通过定义边框并倒入铜线，可以避免创建需要在以后进行更改时需要调整的对象。

平面< u>管理

手册- 在印刷电路板PCB设计中，平面是铜的大面积，所有连接都是一网。如果您正在构建具有单独平面并经常添加和更换零件的电路板，则可以通过点对点布线来实现更简单的短期解决方案。

自动- 如果您的设计使用地面飞机，这是一个很好的方法，可以避免几条痕迹全部到达同一点，铜浇注特别有效。定义和浇注铜平面将自动连接一个网络上的所有连接。

热管理

手动- 冷却热部件的一种快速方法是在贴花上加一个大铜方块，以帮助散热。如果您有足够的空间可以使用，这可能效果最好，但很多时候情况并非如此。

自动- 您可以通过定义最重要部分周围的区域，并给予他们优先权。即使是缝合过孔矩阵也可以很容易地在两侧充满水。当最重要的是使铜表面积最大化时使用它。

使用铜浇注时，定义连接规则所花费的时间将使未来的设计能够完美浇注，让您专注于功能，而不是比连通性。这项投资将节省时间用于未来的设计。

智能铜编辑可以通过简单而有意义的方式组织这些差异，以便在浇注铜时自动应用一般，边际和特定要求。智能铜编辑也可以帮助管理其他区域，如板边缘和独特区域。在设计规则中，使用铜浇注特有的特定规则定义过孔，走线，网，贴花，空隙区域和焊盘。

使用Smart Copper Editing等质量工具可消除不规则铜的挫败感形状消耗的时间比应有的多。通过快速调整设计以满足您必须满足的要求，节省时间并避免挫败感。请联系Altium获取有关其PCB Designer软件的更多信息以及该工具如何为您提供帮助。