PCB里的SMD和NSMD有什么区别？ 华强PC

正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 - SMD（焊接掩模定义）和NSMD（非焊接掩模定义），每种方法都有自己的特点和优势。

SMD：

SMD是指电阻层开口小于金属垫焊接工艺。该过程减少了焊接或焊接过程中焊接板脱落的可能性。然而，缺点是该方法减少了可用于焊点连接的铜表面积并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的走线厚度，并可能影响通孔的使用。

NSMD：

NSMD是指焊接板工艺，其中电阻层的开口大于焊接板的开口。该工艺为焊点连接提供了更大的表面积，并且焊盘之间的间隙更大（与SMD相比），允许更宽的线宽和更多的通孔灵活性，但NSMD焊盘在焊接和拆卸过程中更容易脱落。即便如此，NSMD仍具有更好的焊接公司性能，适用于焊点密封垫。