了解pcb制造中的PTH工艺

化学镀铜，我们也称为镀通孔（PTH），它是一种自催化氧化还原反应。 PTH工艺在钻完两层或更多层后进行。

PTH的功能：在钻孔的非导电细胞壁基板上，薄薄一层化学铜化学沉积作为后续电镀铜的基质。

PTH工艺分解：碱性脱脂→2或3次逆流冲洗→粗化（微蚀刻）→二次逆流冲洗→前-dip→激活→二次逆流冲洗→脱粘→二次逆流冲洗→下沉→二级逆流冲洗→酸洗。

PTH详细流程说明：

1。碱性脱脂：

去除板表面的油，指纹，氧化物，孔中的灰尘;

从负面调整孔壁充电至正电荷以促进胶体钯在后续工艺中的吸附;

脱脂后，应严格按照指南进行清洗，并应使用铜背光测试进行测试

2。微蚀刻

去除电路板表面的氧化物并使表面粗糙，以确保后续铜层与基板底部铜的良好粘合。

新的铜表面具有很强的活性，可以很好地吸附胶体钯;

3。预浸渍

主要保护钯罐免受预处理槽的污染，延长钯槽的使用寿命。除钯氯化物外，主要成分与钯罐相同，氯化钯可有效润湿孔壁，促进活化液随后活化成孔。足够有效的激活;

4。活化

预处理碱性脱脂极性调节后，带正电孔壁可有效吸附带负电荷的胶体钯颗粒，保证后续铜的平均，连续性和致密性下沉;激活对后续铜槽的质量至关重要。控制点：指定时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重，酸度和温度也很重要，必须严格按照操作说明进行控制。

5。肽化

去除胶体钯颗粒的亚锡离子，并暴露胶体颗粒中的钯核以直接催化化学铜沉淀反应的引发。经验表明，使用氟硼酸作为脱粘剂是更好的选择。

6。化学镀铜

化学镀铜的自催化反应是由钯核的活化引起的，新的化学铜和反应副产物氢都可以用作催化反应的反应催化剂，使铜沉淀反应继续进行。在该步骤之后，可以在板的表面或孔的壁上沉积一层化学铜。在此过程中，浴液应保持在正常的空气搅拌下，以转化更多可溶的二价铜。

镀铜工艺的质量与生产电路板的质量直接相关。它是通孔和短路的主要来源过程。目视检查不方便。后处理只能用于通过破坏性实验进行概率筛选。有效地分析和监控单个PCB板，一旦出现问题，就必然会出现批量问题，即使测试无法完成，最终产品也会造成很大的质量危害，只能批量报废，所以严格遵循工作说明的参数。