什么是ENEPIG ENEPIG如何工作？

什么是ENEPIG？

ENEPIGPCB，是一种金属电镀PCB，E无电Nickel -ElectrolessPalladium -我mmersionGold是印刷电路板的表面处理。

因其能力而被称为“通用表面处理” ENEPIG涂层几乎用于任何PCB组件，主要用于支持焊接和金线和铝线焊接。除了这些功能之外，ENEPIG电镀还可以延长电镀PCB的功能保质期，超过一年。

ENEPIG如何工作？

沉浸金	最小1.2微英寸
化学镀钯	2- 12微英寸
化学镀镍	120-240微英寸
铜	160-240微英寸

 

四个ENEPIG层的厚度

ENEPIG涉及四层金属沉积在PCB表面上。这些是铜，镍，钯和金。创建ENEPIG表面处理的过程包括以下步骤：

铜激活：在此步骤中，铜选择性地激活需要保护的层，这决定了化学镀镍步骤中的沉积图案。该过程使用置换反应完成，使铜层充当催化表面。

化学镀镍镍充当阻挡层，防止铜与该电镀技术中涉及的其他金属相互作用，特别是金。使用氧化还原反应将该层沉积在催化铜表面上。结果是一层厚度在3.0到5.0微米之间。

化学镀钯：钯层是ENEPIG与ENEG表面处理技术的区别在于，它是另一个阻隔层。钯可防止镍层腐蚀并扩散到金层中。它还可用作抗氧化和抗腐蚀层。与镍一样，该层使用无电反应沉积，其使用化学氧化还原反应使镍表面与钯反应并形成薄层。该钯沉积在厚度为0.05至0.1微米的层上，具体取决于应用。

沉浸金：金是ENEPIG表面的最后一层，具有低接触电阻，防摩擦和抗氧化的优点。黄金还保留了钯的可焊性。顾名思义，浸镀金服务完全沉浸在覆盖的PCB中，使用位移反应，其中PCB上的钯溶解并释放电子，从而减少其周围的金原子。然后金离子附着在PCB表面，取代一些钯离子，形成相对薄的外层，厚度在0.03到0.05微米之间 - 远低于任何其他溶液。

ENEPIG的优点

ENEPIG的关键优势，结合优良的焊点和金线焊接可靠性，可归纳为以下几点：

（1）“黑镍”自由 - 浸金不会对镍表面产生晶界腐蚀;

（2）钯作为附加物阻挡层进一步减少铜向表面的扩散，从而确保良好的可焊性;

（3）钯完全溶解成焊料，不会留下过高的P％富集界面，暴露出无氧化镍表面可以可靠地形成Ni/Sn金属间化合物;

（4）可承受多次无铅回流焊ering循环;

（5）表现出优异的金线粘合性;

（6）工艺成本大大低于ENIG和ENEG。

RayMing是10年ENEPIG PCB制造商。