PCB表面处理的分类及优点和缺点

分类:( HASL）/无铅HASL，OSP，浸金，选择性金，硬金，浸银，浸锡。

1。价格：硬金>精选金>浸锡>浸金>浸银> OSP> HASL。

2。 HASL优点：良好的可焊性，易于存储。缺点：锡平整度差，非环保材料。

3。 OSP的优点：在焊接前可以用稀酸或助焊剂快速去除薄膜，裸铜表面仍可立即显示出良好的可焊性。它可以保护铜表面免受外部影响而氧化。缺点：不耐高温和酸碱。

4。浸金的优点：化学镍金越来越成为PCB输送的重要方式，其低表面接触电阻，平焊表面和高可焊性等，与HASL＆amp; Co.相比具有无可比拟的优势。 OSP。缺点：较高的药液价格，难以控制的化学特性和较高的产品报废率是ENIG所困扰的因素。

5。选择性金（金+ OSP）的优点：它具有镍金和OSP的所有优点。缺点：由于微蚀刻液或硫酸液的侵蚀导致OSP工艺处理引起的漏孔问题，金表面很容易变黑。

6。闪金的优点：外观光亮耀眼，焊接和导电性好，耐腐蚀，色泽均匀，持久变色。缺点：价格昂贵。

7。银的优点：抗磁性。抗干扰增加稳定性，耐温性和良好的散热性，环保美观，延缓老化时间。缺点：外观检查的标准条件严格，易氧化。

8。锡的优点：它可以降低锡 - 铜合金的IMC生长和PCB的氧化反应性，提高储存的稳定性。缺点：阻焊层耐腐蚀性差，易产生锡。