PCB通孔的处理方法

PCB过孔是PCB中的VIA孔由两块焊盘组成，位于板的不同层上的相应位置，电镀铜以在钻孔后连接层。

首先，我们必须了解一个问题，什么是Via？Via也被称为platingThrough hole。在双层和多层板中，为了连接层之间的电路，在需要连接到每层的电路的交叉处钻出相同的孔。

Via工艺有三种方式：焊接掩模开口;覆盖有焊接掩模的Via;使用阻焊膜堵塞Via。

1。带焊接掩模开口的PCB通孔：通孔环需要焊接，通常用于调试测量信号，但缺点是它们很容易引起短路。

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2。覆盖有焊接掩模的通孔：用焊接掩模墨水覆盖通孔环。

3。用焊接掩模堵塞通孔：用焊接掩模墨水覆盖通孔环并通过插入。

PCB通孔三种处理方法的检验标准：

1。带阻焊膜开口的Via检验标准：可焊接。

2。用焊接掩模覆盖Via的检验标准：不能焊接。

3。带焊接掩模的插入式通孔的检查标准：焊接掩模在Via表面上并阻挡光线。