什么是HDI PCB ？

HDI PCB（高密度互连PCB），是一种相对较高的电路板使用微盲和埋孔技术的线分布密度。

这是一个包括内层线和外层线的过程，然后在孔中使用孔和金属化来实现接合每层内层之间的功能。

随着高密度，高精度电子产品的发展，对电路板的要求也相同。增加PCB密度的最有效方法是减少通孔数量，并精确设置盲孔和埋孔以达到这一要求，从而生成HDI板。

概念

HDI：高密度互连技术。它是一种由堆积法和微盲埋孔制成的多层板。

微孔：在PCB中，直径小于6密耳（150μm）的孔被称为埋孔：掩埋在孔的内层，在成品中不可见，主要用于内层线的传导，可以降低信号干扰的概率，以及保持传输线特征阻抗的连续性。由于埋入的通孔不占据PCB的表面区域，因此可以在PCB的表面上放置更多的元件。

盲孔：连接表面层和内层而不通过完整的 - 通过孔。

流程

高密度互连技术可分为

一阶过程：1 + N + 1;

二阶过程：2 + N + 2;

三阶过程：3 + N + 3.