pcbSMT贴片焊锡光泽不足的原因分析

随着技术的发展，在SMT贴片工艺中，焊接是必然的操作，其要求也在不断提高。甚至焊点的亮度也明确定义。如果检查发现焊点的光泽不够，可以定义为不合格，是什么原因导致这种现象？

让我们在下面进行分析：

焊膏：例如，有氧化在锡粉中，或焊剂本身具有形成消光效果的添加剂，从而降低焊点的光泽。

焊接后松香或树脂残留物后有焊点残留。特别是在SMT贴片加工厂使用松香型焊膏时，虽然松香型助焊剂和无清洁焊料会使焊点略微变亮，但残留物的存在往往会影响这一作用。

温度：焊接时的预热温度相对较低，未达到预期的设定值，因此不容易在蒸发材料中看到焊点的外观，使外观看起来不那么明亮。