1、打开计算机上的PCB设计,点亮短路网络,查看最近的网络,以及最简单的连接位置。请特别注意IC内部的短路。
2、如果是手工焊接,就必须养成良好的习惯:
A在焊接前目视检查PCB板,并使用万用表检查重要电路(尤其是电源和接地)是否短路;
B在焊接每个芯片后,使用万用表测量电源和接地是否短路。
C焊接时不要通过烙铁,如果焊接在芯片的焊脚上(尤其是表面贴装元件),则不容易找到。
3、发现有短路。采用板切割电路(特别适用于单/双板),每个割线后,功能块的每个部分分别通电并逐渐消除。
4、使用短路定位分析仪。
5、如果有BGA芯片,由于所有的焊点都被芯片盖看不见,而且它是一个多层板(超过4层),最好在设计时分离每个芯片的电源,使用磁珠或电阻器这是0欧姆。为了使电源短路接地,磁珠被切断并被检测到,并且很容易找到某个芯片。由于焊接BGA的难度很大,如果不是机器的自动焊接,相邻的电源和接地焊球会稍微小心地短路。
6、焊接时小尺寸表面贴装电容必须小心,尤其是电源滤波电容(103或104),数量大,很容易造成电源和接地短路。当然,有时碰到电容本身的坏运气是短路的,所以最好的方法是在焊接前检查电容。
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