PCBA伪焊接的常见原因和简单的解决方法

PCBA伪焊接也称为冷焊。表面似乎是焊接的，但实际的内部构件没有连接，或者可能会或可能不会通过的中间不稳定状态，影响电路特性，可能导致PCB板质量不合格。或报废。因此，必须注意PCBA伪焊接现象。深圳市雷明电子是一家专业的PCBA加工厂，具有丰富的PCBA生产和加工经验。以下是PCBA焊接的原因和解决方案。

首先，PCBApseudos灰烬关节是一种常见类型的电路错误。焊点的原因在以下两种类型中很常见：

在PCBA芯片加工过程中，由于生产不当焊接不良或锡少，元件支脚和焊盘未打开等过程，电路有时会开启和关闭时电路板处于不稳定状态;

由于长期使用电器，一些发热较严重的部件容易老化剥落或因焊料而产生杂质焊点处的接头。

其次，确定PCBA焊点定位方法：

根据发生的故障现象判断近似故障范围;

外观观察，重点关注产生大量热量的较大部件和部件;

使用放大镜维修;

用手摇动可疑部件，观察销钉上的焊点是否松动。

第三，解决PCBA伪焊接的方法：

必须保护组件免受潮湿影响;

可以轻微抛光直插式电器;

焊接时，可以使用焊膏和助焊剂，最好是回流焊机，手工焊接要求技术上的好;

合理选择合适的PCB基板材料。

在PCBA处理过程中，伪焊接是影响电路板质量的重要原因。一旦出现伪焊接现象，就需要重新加工，这不仅会增加劳动压力，还会降低生产效率，给企业带来损失。因此，有必要避免冷焊。产生这种现象，检查工作完成，一旦发生伪焊接，就必须找到原因并立即解决。