如何组装2层PCB

PCB装配技巧1

选择性焊接的过程包括：助焊剂涂层，板预热，浸焊和拖焊。助焊剂涂层工艺在选择性焊接工艺中，助焊剂涂层工艺起着重要作用。在焊料加热和焊接结束时，焊剂应具有足够的活性以防止桥接并防止电路板氧化。焊剂由携带电路板的X/Y机器人通过焊剂喷嘴喷涂，焊剂喷涂到PCB板焊接位置。

PCB装配技巧2

回流焊接过程后的微波峰值，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射类型永远不会污染焊点外的区域。微喷涂的最小焊点图案直径大于2mm，因此沉积在电路板上的焊料的焊料放置精度为±0.5mm，以确保焊剂通道覆盖焊接部分。

PCB装配技巧3

通过与波峰焊比较，可以理解选择性焊接的特性。两者之间最明显的区别是波峰焊接板的下部完全浸没在液态焊料中。在选择性焊接中，只有一些特定区域是焊波接触。由于电路板本身是一种不良的传热介质，因此在焊接过程中不会加热熔化相邻元件和电路板区域的焊点。

焊剂也必须事先进行预涂焊接。与波峰焊相比，助焊剂仅应用于待焊接的板部分，而不是整个PCB板。此外，选择性焊接仅适用于插入元件的焊接。选择性焊接是彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的全新方法。

PCB板焊接注意事项

1、获得裸PCB后，首先检查外观，看是否有短路或开路。然后熟悉开发板的原理图，并将原理图与PCB屏幕进行比较，以避免原理图和PCB。

2、在PCB焊接所需的材料准备就绪后，应对组件进行分类。所有部件可根据尺寸分为几类，便于后续焊接。需要打印完整的物料清单。在焊接过程中，如果没有焊接一个项目，则用笔划掉相应的选项，便于后续的焊接操作。

穿静电等防静电措施焊接前环以防止静电损害元件。焊接所需设备准备好后，尖端应干净整洁。首次焊接时，建议使用平角烙铁。焊接0603等部件时，烙铁可以更好地接触焊盘进行焊接。当然，对于大师来说，这不是问题。

3、选择焊接元件时，应按照从低到高，从小到大的元件顺序进行焊接。为了避免焊接大型部件，较小部件的焊接是不方便的。在焊接集成电路芯片之前。

4、在焊接集成电路芯片之前，必须确保芯片的正确定向。对于芯片丝网印刷，通常矩形垫代表起始销。焊接时，首先固定芯片的一个引脚，微调元件的位置，固定芯片的对角线引脚，使元件准确连接和焊接。

5、 SMD陶瓷电容器和稳压器电路没有正极和负极。 LED，钽电容器和电解电容器需要区分正极和负极。对于电容器和二极管组件，通常标记的那个应该是负的。在芯片LED的封装中，沿灯的方向是正负方向。对于二极管电路图封装的丝网识别元件，二极管的负极应放置在垂直线的一端。

6、对于晶体振荡器，无源晶体振荡器通常只有两个引脚，没有正或负。有源晶体振荡器通常有四个引脚，因此请注意每个引脚的定义以避免焊接错误。

7、对于插入式组件的焊接，例如功率模块相关组件，可以在焊接之前修改器件引脚。在放置和固定元件之后，焊料通常通过烙铁在背面熔化，然后通过焊盘集成到前表面中。焊料不必放得太多，但应首先使元件稳定。

8、焊接过程中发现的PCB设计问题应及时记录，如安装干扰，焊盘尺寸设计不正确，元件封装错误等，以便后续改进。

9、焊接后，使用放大镜检查焊点，检查是否有焊点和短路。

10、完成电路板的焊接工作后，应使用酒精等清洁剂清洁电路板表面，以防止附着在电路板表面的铁屑使电路短路，并且同时，电路板可以做得更干净漂亮。

2-Lalyer电路板功能

单面板和双面板之间的区别在于铜的层数不同。双面电路板在电路板的两侧都有铜，可以通过通孔连接进行连接。一侧只有一层铜，只能使用简单的电路。制作的孔只能用于无法打开的插件。双面电路板的技术要求是布线密度增加，孔径更小，金属化孔径也更小。层上相互连接的金属化孔的质量取决于印刷电路板的可靠性。随着孔径的缩小，对较大孔径没有影响的原始杂质，如研磨碎屑和火山灰，将留在小孔中，这将导致化学铜和铜镀层失去其作用，并且孔将没有铜并成为孔。金属化的致命杀手。

2层板组装方法

为了确保双面电路板的可靠的导电效果，双面板的连接孔（即金属化工艺通孔部分）应首先用导线等焊接，并且应切断连接线尖端的突出部分以避免操作员的手受到伤害，这是电路板的布线准备工作。

双面焊接必需品：

1、对于需要成型的设备，应根据工艺图纸的要求处理该工艺;也就是说，插件首先成型。

2、成型后，二极管的模型表面应朝上，长度之间不应有任何不一致两个引脚。

3、插入具有极性要求的设备时，应注意极性不应反转。辊子与块组件集成在一起。插入仪器后，不能倾斜垂直倾斜或扁平设备。

4、用于焊接的电烙铁功率为25~40W。烙铁头的温度应控制在约242°C。温度太高，头部很容易“死”。温度低，焊料不能熔化。焊接时间控制在3~4秒。

5、正规焊接一般是按照设备从短到高，从内到外的焊接原理来操作，焊接时间应掌握，焊接时间过长会烧坏铜线上的铜线板。

6、因为它是双面焊接，所以它也应该用作放置电路板等的工艺框架，以免倾斜设备

7、在完成电路板的焊接之后，应该进行全面的检查型检查以检查进行漏电焊接的位置。确认后，电路板的多余器件引脚被修整，然后流入下一个过程。

8、在具体操作中，还应严格按照相关工艺标准，确保产品的焊接质量。

随着高科技的快速发展，电子产品密切相关公众不断更新，公众也需要高性能，小尺寸，多功能的电子产品，这对电路板提出了新的要求。由于双面电路板的广泛应用，双面电路板诞生了，这导致了印刷电路板的发展，这种电路板轻薄，短而小。