陶瓷PCB基板制造工艺简介

1、薄膜电路工艺

形成超细线电路图案通过磁控溅射，图案光刻，干湿蚀刻和电镀增厚在陶瓷基板上。

在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，陶瓷表面通过磁控溅射金属化，铜层和金层的厚度大于10通过电镀测微计。也就是说，DPC（直板铜）。

2、 Thick薄膜电路工艺

（1）HTCC（高温共烧陶瓷）

（2）LTCC（低温共烧陶瓷）

（3）DBC（直接键合铜）

陶瓷PCB基板生产过程中的相关技术：

（1）钻孔：机械钻孔孔用于在金属层之间形成连接管。

（2）镀通孔：在连接层之间的铜线钻孔后，层之间的电路没有打开。因此，必须在孔壁上形成导电层以连接线。该过程在工业上通常被称为“PTH”。工艺流程主要包括3个程序：Desmear，化学铜和电镀铜。

（3）干膜压制：制作光敏蚀刻光敏层。

（4）内蒙古层图像转移：使用曝光将胶片图像转移到电路板表面。

（5）外层曝光：光敏胶片贴附后，电路板类似于生产过程的内层，再次曝光，发展。这种摄影胶片的主要功能是确定需要电镀的区域，不需要电镀，我们覆盖的区域是不需要电镀的区域。

（6）磁控溅射：气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材表面原子之间的能量和动量交换用于将材料从源材料移动到基板上实现薄膜的沉积。

（7）蚀刻 - 外部线的形成：使用化学反应或物理冲击去除材料的技术。蚀刻的功能反映在特定图形的选择性去除中。

电路完成后，电路板将被送入剥线，蚀刻和剥线线。主要工作是完全剥离电镀抗蚀剂并将待蚀刻的铜暴露在蚀刻溶液中。由于布线区域的顶部已经被锡保护，因此使用碱性蚀刻溶液来蚀刻铜，但是由于布线已经被锡保护，所以可以保持布线区域的布线，使得布线区域的布线提供整体布线板。

（8）防焊涂层：陶瓷电路板的目的是携带电子部件并达到连接的目的。因此，在完成电路板电路之后，必须限定组装电子部件的区域，并且应该用聚合物材料适当地保护非组装区域。由于电子元件的组装和焊接，部分保护电路板的聚合物材料称为“焊料涂料”。目前大多数光敏阻焊剂都是湿墨涂层。

3、 LAM工艺

（1）金属层与陶瓷之间的结合强度高，导电性好，焊接可多次进行。金属层的厚度可在1μm-1 mm范围内调节，L/S分辨率可达10μm，可方便地实现直接连接。 。

（2）LAM技术流程制作流程：

（3）LAM技术优势：

 A.导热系数较高：传统铝基电路板MCPCB的导热系数为1至2 W/mk，铜本身的导热系数为383.8 W/mK，但导热系数为绝缘层仅约1.0 W/mK。稍好一点可以达到1.8W/mK。氧化铝陶瓷的导热系数为20-35 W/mk，氮化铝陶瓷的导热系数为170-230 W/mk，铜基板的导热系数为2W/（m * K），其热膨胀系数匹配与常用的LED芯片一样，大型硅基芯片可直接安装在铜导体电路上，消除了传统模块中的钼片等过渡层;

B.金属薄膜层具有更强和更低的电阻：金属层和陶瓷基板之间的结合强度高，最大可达45 MPa（陶瓷片的强度大于1 mm厚） ）;金属层的导电性良好，例如，所得铜的体积电阻率小于2.5×10-6Ω·cm，电流通过时热量小;

C.基板的可焊性好，使用温度高：耐焊接，焊接可重复多次;

D.绝缘性好：击穿电压高达20KV/mm;

E.导电层厚度可在1μm~1mm范围内任意定制：任意可根据电路模块设计电流。铜层越厚，可以通过的电流越大。传统的DBC技术只能生产厚度为100μm~600μm的导电层;当传统的DBC技术<100μm时，生产温度过高会熔化。当厚度>600μm时，铜层太厚，铜会向下流动，这将导致产品边缘模糊。我们的铜箔覆盖，厚度为1μm~1mm，精度非常准确。

F.高频损耗小，可以进行高频电路的设计和组装;介电常数很小，

G.高密度组装是可能的，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，从而实现短小，装置轻薄;

H.它不含有机成分，对宇宙射线有抵抗力。它在航空航天领域具有很高的可靠性和较长的使用寿命;

I.铜层不含氧化层，可在还原气氛中长时间使用;

J.三维基板，三维布线