PCB射频电路的布局设计

PCB堆叠

接线前，我们必须确保电路板堆叠就像建造一座有墙的房子一样。电路板堆栈结构的确定与电路设计的复杂性和电磁兼容性的考虑有关。下图显示了四层，六层和八层的常见堆叠方法。

设计中应注意的问题双面Board

但是，在两层的情况下，它是不一样的。在两层中，为了确保电路板的强度，我们不能用非常薄的电路板做，并且顶层和底层（参考平面）之间的距离将非常大，如果50欧姆的特征阻抗仍然以相同的方式控制。然后顶线必须宽。例如，我们假设电路板的厚度为39.6mil（1mm），通常设计为Polar，如下图所示

阻抗控制

在我们的原理设计和仿真之后，布局中的一个重要事项是阻抗控制。众所周知，我们应该尽力确保线路的特性为50欧姆，这主要与线宽有关。在这种情况下，它是两层半。在Polar中，Surface Coplanar Line模型用于计算阻抗。一组理想值：高度（H）= 39.6 milt，轨道（W）= 30milr，轨道（W1）= 30milr Thicknessessi 10ZZN 1.4mill，分离（S）= 7milr，介电（Er）= 4.2。相应的特性阻抗为52.14欧姆，符合要求。下面突出显示的行就是这样一个无线电频率线。

放置射频组件

我相信做过RF的人设计应该知道我们应该尽量缩短布线，组件布置越紧凑（特殊要求除外），同时，尽可能确保组件的放置非常有利于接线（不要乱跑）。如下图所示，RF功率放大器（PA，功率放大器）周围的器件排列整齐，我们可以看到组件之间的距离非常小。

无线电频率线应注意的问题

射频线路长度应尽可能短，线宽严格按照设定的计算值。特别重要的是要注意射频线路中没有尖点。在该线的转折点，最好使用弧线，如下图所示

VIA的放置

射频线旁边的地线最好穿过一个孔穿孔并连接到底部的地平面或中间层。这可能是任何干扰信号或辐射对地的最短路径，但是，交叉孔与射频信号线之间的距离不能太近，否则会严重影响射频信号的质量，并且可以在实际设计过程中灵活掌握。如下图所示，我们可以看到高亮信号线的两层中有许多孔。