如何控制PCB插头机制

有些问题以及如何控制PCB插头机制是许多人想要了解的，因此本文为您带来了这些知识。

首先，问题的原因

随着PCB制造商制造精度的不断提高，PCB印刷电路制造的过孔电路板制造商越来越小。关于机械钻孔生产板，0.3mm直径的通孔是正常的，0.25mm甚至0.15mm也是无穷的。随着孔径的减少，它是一个挥之不去的通孔插头。在堵塞孔之后，板经常破裂而不会破裂。电测不能测量基数，最后流入客户端。经过高温焊接，热冲击甚至装配，应用仅在东窗。现在反思它已经太晚了！

如果你可以从制造过程开始，可以逐个操作孔塞的操作，以防止发生堵塞不良，这将是提高质量的最佳途径。我本人试图从过程中讨论一些塞子的机理，并提供一些有用的操作方法来防止或减少堵塞不良的发生。

第二，分析每个过程中的不良孔塞

我们都知道PCB制造商在PCB印刷电路板制造和孔处理方面相关工艺有钻孔，脱胶，镀铜，镀板，图形处理，图形镀等几大工序，所以孔塞的分辨率也是我将逐一介绍每道工序。

钻孔

钻孔造成的孔塞主要有以下几种类型，物体切片如下图所示。

总结

让我们总结一下：尽管如此我的人不是很平坦的钻井。然而，实际上，钻孔仍然是堵塞不良的主要事件之一。根据作者的统计分析，发现35％的孔没有铜，钻孔引起的孔塞很差。因此，钻孔控制是孔塞控制不良的重点。我认为以下几个方面是主要控制点：

1、根据实验结果，而不是传统大师凭借学徒经验来识别合理的钻孔参数（下面的刀太快，插头简单）;

2、钻机定时调整;

3、确保吸尘;

4、重要的是要知道钻头在胶带上钻孔以将胶水带入孔中，而不是将胶带本身插入孔中。因此，钻头不应随时钻在胶带上;

5、开发有用的方法来检测破碎的钻头;

6、许多制造商在钻孔后进行了高压空气除尘器气孔和除尘处理，可以实施;

7、铜下沉前的去毛刺过程应为超声波水洗和高压水洗（压力50KG/CM2以上）。