PCB焊接掩模的4种类型

焊接掩模，也称为焊料阻挡掩模，是PCB板上使用的一层薄聚合物，用于防止焊点形成桥接。焊接掩模还可以防止氧化并施加到PCB板上的铜迹线上。

这是一个快速的答案，然后我们将深入研究一些细节，因为并非所有的焊接掩模是相同的！

什么是PCB阻焊剂类型？PCB焊接掩膜作为铜迹线上的保护涂层，防止生锈并阻止焊料从形成导致短路的桥梁。有4种主要的PCB焊接掩模类型 - 环氧液体，液体可光成像，干膜可光成像，顶部和底部面罩。

但是你应该使用哪种PCB阻焊剂类型？这是对的，不同的用途有不同的类型......让我们一起来看看。

4种类型的焊接掩模

焊接掩模有所不同制作和材料。如何以及使用哪种焊接掩模取决于应用。

顶部和底部侧面罩

顶部和底部焊接掩模电子工程师通常使用它来识别绿色阻焊层中的开口。该层通过环氧树脂或薄膜技术预先添加。然后使用使用掩模注册的开口将元件引脚焊接在电路板上。

电路板顶部的导电迹线图案称为顶部走线。与顶侧掩模类似，底侧掩模用于电路板的反面。

环氧液体焊料掩模

环氧树脂是焊接面罩中最便宜的替代品。环氧树脂是在PCB上丝网印刷的聚合物。丝网印刷是一种印刷方法，采用织物网来支撑油墨阻挡图案。网格允许识别开放区域以进行墨水转移。在该过程的最后一步中，使用热固化。

液体光成像焊料面罩

液体可光成像的面膜也称为LPI，实际上是混合物两种不同的液体。液体组分在施用前混合，以确保更长的保质期。它也是四种不同PCB阻焊剂类型中更经济的产品之一。

LPI可用于丝网印刷，幕涂或喷涂应用。面膜是不同溶剂和聚合物的混合物。结果，可以提取薄涂层，其粘附到目标区域的表面。这种掩模用于焊接掩模的初衷，但PCB不需要任何目前通常可用的最终电镀涂层。

与旧的环氧树脂墨水相反，LPI对紫外线很敏感。面板需要用面罩覆盖。经过短暂的“固化周期”后，使用光刻或紫外激光将电路板暴露在紫外线下。

在应用面罩之前，需要对面板进行清洁和保证没有氧化的迹象。这是在特殊化学溶液的帮助下完成的。也可以使用氧化铝溶液或用悬浮浮石擦洗面板来完成。

将面板表面暴露在紫外线下的最常用方法之一是使用接触打印机和电影工具。使用乳液印刷薄膜的顶部和底部薄片以阻挡将要焊接的区域。使用打印机上的工具将生产面板和薄膜固定在其位置。随后，面板同时暴露在紫外光源下。

另一种技术使用激光直接成像。但是在这种技术中，不需要胶片或工具，因为激光是使用面板铜模板上的基准标记来控制的。

LPI掩模可以找到各种颜色，包括绿色（哑光或半光泽），白色，蓝色，红色，黄色，黑色等等。电子行业的LED工业和激光应用鼓励制造商和设计师开发更坚固的白色和黑色材料。

干膜可光成像焊料面罩

使用干膜可光成像的焊接掩模，使用真空层压。然后将干膜曝光并显影。在开发薄膜之后，定位开口以产生图案。在此之后，将元件焊接到铜焊盘上。然后使用电化学处理将铜层压到电路板上。

铜在孔内以及迹线区域内分层。锡最终用于帮助保护铜电路。在最后一步中，移除膜并暴露蚀刻标记。该方法也使用热固化。

干膜焊接掩模通常用于高密度接线板。结果，它不会涌入通孔。这些是使用干膜焊接掩模的一些积极因素。

决定使用哪种焊接掩模取决于各种因素 - 包括PCB的物理尺寸，将要使用的最终应用，孔，要使用的元件，导体，表面布局等。

大多数现代PCB设计都可以获得可光成像的阻焊膜。因此，它要么是LPI，要么是干膜阻焊膜。电路板的表面布局将帮助您确定最终选择。如果表面形貌不均匀，则LPI掩模是优选的。如果在不平整的地形上使用干膜，可能会在薄膜和表面之间形成的空间中捕获气体。因此，LPI更适合这里。

然而，使用LPI也有不利之处。它的全面性并不统一。您还可以在遮罩层上获得不同的饰面，每个饰面都有自己的应用程序。例如，在使用焊料回流的情况下，无光饰面将减少焊球。

将焊料掩模构建到您的设计中

将阻焊膜构建到您的设计是不可或缺的，以确保面罩应用处于最佳水平。在设计电路板时，焊接掩模在Gerber文件中应该有自己的层。通常，建议在功能周围使用2mm边框，以防掩模未完全居中。您还应该在铜焊盘之间至少留出8mm的距离，以确保不会形成焊桥。

焊接掩模厚度

厚度焊接掩模将取决于电路板上铜迹线的厚度。通常，优选0.5mm的焊接掩模来掩蔽迹线。如果您正在使用液体面膜，那么您必须在不同的特征上具有不同的厚度。空的层压区域可能具有0.8-1.2mm的厚度，而具有复杂特征的区域（如膝盖）将具有薄的扩展（约0.3mm）。

结论

总之，焊接掩模设计对应用的功能有严重影响。它在防止生锈和焊接桥（可能导致短路）方面起着至关重要的作用。因此，您的决定需要考虑本文中提到的不同因素。希望本文能帮助您更好地了解PCB阻焊膜类型。如果您有任何疑问，或者只需要与我们联系，我们随时乐意为您提供帮助。