高密度互连板与普通HDI板的区别

高密度互连板（HDI）是一种高密度互连板，是一种使用微盲埋孔具有较高线密度分布的电路板。 HDI板具有内层线和外层线，然后在孔中使用诸如钻孔和金属化的工艺来连接每层的内部。

HDI板通常通过层压方法制造。层堆叠的次数越多，板的技术等级越高。普通HDI板基本上是一次性层压板，高阶HDI采用两层或多层技术，采用先进的PCB技术，如堆叠孔，电镀孔和激光直接钻孔。

当PCB的密度超过八层板时，它采用HDI制造，成本将低于传统的复杂压制工艺。 HDI板有助于使用先进的封装技术，其电气性能和信号正确性高于传统PCB。此外，HDI板在射频干扰，电磁干扰，静电放电，热传导等方面有更好的改进。

电子产品继续向高密度和高密度发展精确。所谓的“高”，除了提高机器性能外，还减小了机器的尺寸。高密度集成（HDI）技术使终端产品设计更加紧凑，同时满足更高标准的电子性能和效率。目前流行的电子产品，例如移动电话，数码（相机）相机，笔记本电脑，汽车电子等，大多使用HDI板。随着电子产品的升级和市场的需求，HDI板的开发将非常迅速。

普通PCB介绍

PCB（印刷电路板），印刷电路板的中文名称，也称为印刷电路板，是一种重要的电子元件，电子元件支持和载体电子元件的电气连接。由于它是通过电子印刷制成的，因此被称为“印刷”电路板。

其主要功能是在电子设备采用印刷电路板后，由于同一印刷电路板的一致性，避免手动接线，可自动插入或安装电子元件，自动焊接和自动检测。电子设备的质量提高了劳动生产率，降低了成本，便于维护。

HDI板是高密度互连电路板，盲孔电镀和二次压板是HDI板，分为第一 - 订单，二阶，三阶，四阶，五阶等HDI。例如，iPhone 6的主板是五阶的。 HDI。

一个简单的埋孔不一定是HDI。

如何区分HDI PCB的一阶和二阶和三阶

第一阶是相对的简单，过程和过程都得到了很好的控制。

第二个订单开始很麻烦，一个是对齐问题，一个冲孔和镀铜问题。有各种二阶设计。一个是每一步的交错位置。当连接子相邻层时，导线连接在中间层中。这相当于两个一阶HDI。

第二个是两个一阶孔重叠，二阶是通过叠加实现的。处理类似于两个一阶，但有许多技术要点需要特别控制，即上述。

第三种类型是直接从外层穿孔到第三层（或N-2层）。这个过程与前面有很大的不同，冲压更加困难。

对于第三阶，二阶类比是。

普通PCB板主要是FR-4 ，由环氧树脂和电子级玻璃布制成。一般来说，传统的HDI，最外层使用的是粘合铜箔，因为激光钻孔，不能打开玻璃布，所以一般采用不含玻璃纤维的粘合铜箔，但现在高能激光钻头已经可以穿透1180玻璃布。这与普通材料没有区别.