smt足迹 几个最容易出问题的地方

smt足迹最大的问题

作为smt加工厂的成员，根据经验，它是结论是有几个最容易出问题的包和问题（根据难度）如下：

（1）QFN：最多常见的不良现象是桥接，开焊（开焊）。

（2）紧脚部件：例如，SOP QFP低于0.65mm，最容易出现故障的是桥接和焊接（开焊）

（3）大间距，大尺寸BGA：最常见的问题是焊点的应力破坏。

（4）小间距BGA：最大常见的不良现象是桥接和焊接（开焊）。

（5）长细间距表面贴装连接器：最常见的不良现象是桥接，开焊（开焊）。

（6）微动开关和插座：最常见的问题是内部松香。

（7）变形金刚等：Th最常见的问题是开放式焊接。

常见问题的主要原因是：

（1）细间距元件的桥接主要是由于焊膏印刷不良造成的。/p>

（2）大尺寸BGA焊点的开裂主要是由水分引起的。

（3）小间距BGA的桥接和焊接主要是由于焊膏不良造成的（4）变压器等元件的开放焊接主要是由于元件和销钉的共面性差造成的。

（5）桥接和开放式焊接长细间距连接器很大程度上是由于PCB焊接变形和插座的布局方向造成的。

微动开关和插座的内部松香主要是由毛细作用引起的。这些组件的结构设计。

以上问题通常很容易在生产中发生，无论是制造商，还是设计师应该照顾它，只是为了避免任何错误o生产和设计步骤中的损失