铜包覆层压板简介和国内外研究制造技术现状

CCL（铜包覆层压板）的介绍

随着轻薄的发展，高密度和多功能的电子产品，印刷电路板上的元件组装密度和集成度越来越高，功耗越来越大，因此，PCB基板的散热要求越来越高。基板的散热不好，印刷电路板上的元件会过热，这会降低整机的可靠性。在此背景下，高散热金属PCB基板诞生了。

最广泛使用的金属基PCB基板是铝基覆铜层压板。该产品于1969年由日本三洋国家政策发明，于1974年应用于STK系列功率放大器混合集成电路.20世纪80年代初，中国的金属基覆铜层压板主要用于军用产品。那时，金属PCB基板材料完全依赖进口并且价格昂贵。 20世纪80年代中后期，随着铝基覆铜层压板在汽车和摩托车电子产品中的广泛使用和剂量，中国金属PCB基板研究和制造技术及其在电子，电信，电力领域的发展等广泛的应用。

代表性的国外金属基板制造商包括Sumitomo（日本），Panasonic（日本），DENKA HITY PLATECompany和American Begs。有三个系列住友金属PCB基板（即铝基覆铜层压板，铁基覆铜层压板和硅钢包覆层压板）。铝基覆铜层压板，铁基覆铜层压板和硅钢包覆层压板分别以商品名ALC-1401和ALC-1370，ALC-5950和ALC-3370和ALC-2420销售。中国最早的金属覆铜箔层压板制造商是国有的704号工厂。在20世纪90年代末期，中国的许多单位也开发和生产铝基覆铜层压板。 704工厂的金属基板有三个系列，即铝基覆铜层压板，铜基覆铜层压板和铁基覆铜层压板。 704工厂的铝基覆铜层压板根据其特性分为三种类型：通用型和高散热型以及高频电路。商品级为MAF-01，MAF-02，MAF-03，铜基材和铁基材。产品等级分别为LSC-043F和MSF-034。据估计，全球金属基板的产值约为20亿美元，日本的金属基板产值在1991年为25亿日元，1996年为60亿日元，2001年增加到80亿日元，约为13 ％ 每年。速度越来越快。

从那时起，随着集成电路的发明和应用，电子产品的小型化和高性能推动了CCL技术和生产的进一步发展。 Buildup Multilayer技术发展迅速，出现了各种新的基板材料，如树脂涂层铜箔（RCC）。