如何设计高频PCB板

在高频PCB设计中，电源设计为一层，在大多数情况下，它比总线设计好得多，因此电路始终可以跟随路径阻抗最小。此外，电源板必须为PCB上产生和接收的所有信号提供信号回路，这可以最大限度地减少信号环路，从而降低噪声，低频电路设计人员经常忽略这些噪声。

在高频PCB设计中，我们应该遵循以下原则：

权力与地面的统一，稳定。

仔细考虑接线和正确端接可以消除反射。

仔细考虑接线和正确端接可以减少电容和感知串扰。

需要噪声抑制以满足EMC要求。

高频电路板制造材料要求：

1.介电损耗（Df）必须很小，这主要影响信号传输的质量。介电损耗越小，信号损失越小。

2.如果吸水率低，吸水率高会影响介电常数和介电损耗。

 3.介电常数（DK）必须小且稳定。通常，信号越小，信号传输速率越好，与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数很容易引起信号传输延迟。

铜箔的热膨胀系数与铜箔的热膨胀系数一致，因为在冷热变化过程中不一致会导致铜箔分离。

通常，高频可定义为1GHz以上的频率。目前，高频率是氟中等基质，如通常称为Tefluron的聚四氟乙烯（PTFE）。

高频电路板加工注意事项：

1.阻抗控制要求严格，相对线宽控制非常严格，一般公差约为2％。

2.由于特殊的板材，PTH的附着力不高，所以通常需要用等离子体处理设备对孔和表面进行粗化，以增加PTH的附着力。孔铜和焊接电阻油墨。

3.焊接前不要研磨板材，否则附着力会很差，只能使用微腐蚀溶液和其他粗化。

4.板材大多是PTFE材料，普通铣刀成型会有很多边缘，spe cial铣刀。

高频电路板是一种电磁频率高的特殊电路板。通常，高频可以定义为高于1GHz的频率。其物理性质，精密度和技术参数都很高。它常用于汽车防撞系统，卫星系统，无线电系统等领域。