FPC的详细介绍 PCB打样

什么是FPC？

FPC，柔性印刷电路，这是一种主要由CU（铜箔），A（粘合剂）和PI（Kapton，聚酰亚胺）组成的电路板。它具有节省空间，减轻重量和高灵活性等诸多优点，在生产和生活中具有广泛的应用，市场仍在不断扩大。

FPC结构

CU（Copperfoil）：D.，RA铜

铜铜层，有RA（轧制退火铜）和ED（电沉积）

 ED铜制造成本低但易碎，铜体在弯曲或驱动时容易破裂。

RA铜制造昂贵但柔韧，因此FPC铜箔主要是RA铜。

A（胶粘剂）

丙烯酸和环氧热固性粘合剂。

FPC生产工艺

单面FPC：

单面覆铜层压板→切割层压→清洗，干燥→钻孔或冲孔→丝网印刷线防蚀刻图案或使用干膜→固化检查和修复→蚀刻铜→抗蚀油墨，干燥→洗涤，烘干→阻焊膜，UV固化→丝网印刷，UV固化→预热，冲孔和成型→开路短路试验→洗涤，干燥→预涂焊接抗氧化剂（干燥）或喷涂热风压扁→检验包装→成品交付。

双面FPC：

双面覆铜板→切割层压→层压→数控钻孔→检查，毛刺清洁→PTH→全板电镀薄铜→ins洗涤，洗涤→丝网负极电路图案，固化（干膜或湿膜，曝光，显影）→检查，修复→线图案电镀→电镀锡（电阻镍/金）→抗油墨（光敏膜）→→蚀刻铜→ （DE-WETTING）→清洁→阻焊膜（粘合剂干膜或湿膜，曝光，显影，热固化）→清洗，干燥→丝网印刷，固化→（HASL）→型材→清洗，干燥→开路短路试验→检验包装→成品交付。

FPC功能

PI（Kapton）：聚酰亚胺

PI是聚酰亚胺，在杜邦中称为Kapton，厚度单位为1/1000英寸lmil。它具有耐高温，耐化学品性和良好的电绝缘性。

缩小应用产品的尺寸，节省空间，大大减轻重量，提高效果，降低成本。

它具有很高的灵活性，可以根据空间限制改变形状。

可折叠而不影响信号传输，抗静电干扰。

耐高温和阻燃。

化学变化稳定，稳定性和可靠性高。

为相关产品提供更多相关解决方案，减少装配工时和错误，提高相关产品的使用寿命。

FPC应用

FPC广泛用于商用电子设备，汽车仪表板，打印机，硬盘驱动器，软驱，传真机，手机，普通电话，笔记本电脑，照相机，摄像机，CD-ROM，硬盘，手表，电脑，照相机，医疗设备等电子产品和设备。