铝PCB LED电路 如何设更好地解决散热问题

LED电路设计为了更好地解决散热问题，LED和一些大功率IC需要使用铝基印刷电路板。铝PCB包括电路层（铜箔层），保温层和金属底座。电路层应具有较大的载流量，因此应使用厚铜箔，其厚度一般为35μm~280μm;保温层是PCB铝基板的核心技术。它通常由填充特殊陶瓷的特殊聚合物组成，具有小的耐热性，良好的粘弹性，耐热老化性和耐受机械和热应力的能力。 IMS-H01，高性能PCB铝基板的绝热层，如IMS-H02和LED-0601，正是采用这种技术，使其具有优异的导热性和高强度的电绝缘性能。金属基底是铝基的支撑构件，其需要高导热性。通常，它是铝PCB。它也可以使用铜（可以提供更好的导热性）。它适用于传统加工，如钻孔，冲孔，剪切和切割。表面处理：HAL，浸金，OSP，镀金，HAL无铅。

为什么电子产品的高温热设计：

绝缘劣化，元件损坏，材料热老化，低熔点焊缝开裂，焊点脱落;温度对元件的影响：一般来说，温度的升高会降低电阻，高温会降低电容器的使用寿命，而高温会降低变压器扼流圈绝缘材料的性能;通常，扼流圈的允许温度低于95℃，当IMC过厚，焊点脆性和机械强度降低时，焊点结构会发生变化。结温的增加会使晶体管的电流放大迅速增加，导致集电极电流增加，结温进一步升高，最终导致模块失效。

铝散热设计的目的是控制产品内所有电子元件的温度，使其不超过工作环境中标准和规范中规定的最高温度。最大允许温度的计算应基于组件的应力分析，并与产品的可靠性要求和分配给每个组件的故障率一致。 LED的散热设计一般基于流体动力学软件仿真和基本设计。首先，流体流动的阻力：由于流体粘度的影响和固体边界的影响，流体在流动过程中受到阻力，这种阻力称为流动阻力，可以是分为两种：沿流动阻力和局部阻力;第二，沿路线的阻力：流体在边界恒定的区域内沿整个流动的摩擦阻力;三，局部阻力：在边界急剧变化的区域，如截面的突然膨胀或突然收缩，肘部的局部位置，是由流体的流体状态的快速变化引起的流动阻力。

通常，LED采用散热器自然散热。散热器的设计分为三个步骤：1。根据相关约束，设计散热器的轮廓。 2：根据散热器的相关设计标准，优化了散热器的齿厚，齿形，齿间距和基板厚度。散热器1的设计方法，考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距过小，两个齿的热边界层容易交叉，影响齿面的对流，所以一般来说，建议自然散热器的齿距大于12mm。如果散热器的齿高小于10mm，则散热器的齿间距可以通过齿间距≥1.2齿高来确定。 2，自然冷却散热器表面的传热能力较弱，散热器表面波纹增大不会对自然对流的影响产生很大影响，因此建议不要在波纹管上加入波纹齿。散热器的表面。 3，散热器表面的自然对流通常会变黑，以增加散热器表面的辐射系数，加强辐射传热。 4.由于自然对流长时间达到热平衡，自然对流散热器的底板和齿厚应足以抵抗瞬时热负荷的影响，建议自然对流的厚度散热器应大于5mm。