印刷电路板A的详细介绍

印刷电路板（PCB）是所有电子设备的组成部分。该PCB上焊有电子元件。这些电子元件可以是SMT和THT。 SMT意味着表面贴装技术，THT意味着通孔技术。在PCB上焊接元件的过程最简单地称为“组装”。因此，PCBA是PCB和组件的组合。

装配类型PCBA

人们可以通过多种方式在PCB上组装电子元件。下表给出了主要类型的PCB组装：

装配类型	图表	PCB设计功能
< p> 单面SMD		SMD元件仅焊接在PCB的单面上
双面SMD		SMD组装在PCB的上下两侧
单面混合装配		THT和SMD都在单面组装
混合装配在顶部和只有底部的SMD		< span> THT和SMD都在顶部组装，而底部只有SMD
THT位于顶部，SMD位于底部		THT一边是SMD而另一边是

PCB类型示例：

有许多应用只有SMD元件组装在单个PCB上，如DC-DC转换器电路，我们可以轻松实现在电子硬件商店中找到它们。

1-这些是具有SMD开关元件的小型模块化电路，如电感器，开关稳压器IC和SMD电阻器和电容器。

2-仅包含SMD的双面PCB组件，例如手机电路，笔记本电脑和PC的RAM，可穿戴电子产品，智能手表等。

3-具有混合组件的单面组件THT和SMD示例是电信电路和图形卡。

4-双面组件，两侧都有THT和SMD例如母板，开关电源电路，Comput电源供应。

5- PCB单面THT，而其他侧面SMD是LED灯电子电路，节能电路

SMT装配流程：

SMT组装工艺是在裸PCB的指定焊盘上涂敷焊膏的方法。这种焊膏仅在将放置元件的PCB的点/焊盘上以高精度施加。然后将组件完全按照数字文件的指定放置在焊盘上。该文件具有设计中每个组件的（X，Y）坐标，自动拾取和放置机器人将使用此信息自动拾取组件并将其放置在焊盘上。

放置元件后，然后通过回流焊炉将焊膏在受控温度下熔化并冷却，以加强焊盘和SMD元件引脚之间的电气和机械连接。 PCBA的三个主要步骤是1-焊膏应用; 2-元件安装; 3-回流焊接。

1-焊膏应用：

焊膏应用程序在运行于设计器级别生成的模型上的自动化机器上完成。该型号将帮助机器精确地将焊膏涂抹在放置和焊接元件的坐标上。因此，机器“打印”焊膏并转发PCB以进行元件安装和回流焊接。

另一种施加焊膏的方法是通过焊膏模板。该模板由Altium，Eagle和KiCAD等软件生成。这些模板文件基本上是PCB设计师在设计阶段的设计中包含的焊膏层。 PCB中有许多层，如内层和外层，因此焊膏层提供了焊膏的精确尺寸和位置，并指示机器在这些点上切割孔或涂敷焊膏

2-组件安装

第二步是在PCB上安装或放置元件。专用PCB可以自动执行工作。通常在机器内部安装一卷SMD元件，并通过真空头自动拾取元件，并在真空释放后放置在PCB上。自动化机器使用与焊膏应用相同的软件生成程序，将元件精确地放置在PCB焊盘上。

通常使用的快速安装机以高速和高精度放置晶体振荡器，电阻器和电容器等小型SMT元件。通用安装机器速度慢，用于放置IC和大型/不规则组件。

3-回流焊接

第三步是焊接PCB上的元件。焊接在称为“回流炉”的机器中完成。有各种回流焊炉可供选择，以节省加热参数和时间值，以自动启动和停止回流焊接过程。回流炉主要基于红外加热，预热，浸泡和回流冷却自动完成。

波峰焊接程序

熔化的焊料溅到PCB元件侧，因此建立了机械和电气接头。通过借助于机械或电磁力以“波”的形式转变熔融焊料来产生飞溅。这将产生熔融焊料的喷射流。然后将带有元件的PCB通过，以便在PCB焊盘和元件焊点之间进行电气连接。

在此之前，组件模具已经创建并且组件已插入。所以带有元件的PCB通过传送带投入波峰焊接系统。在此之后，施加焊剂并且PCB被预热。然后进行波峰焊和冷却。

1 -组件成型和插件元件

成型元件的主要目的是在进入波峰焊接系统之前，元件与PCB完美连接。这样他们就不会移动和抖动。现在组件插入模具中，PCB被送到波峰焊接阶段。

2 -波峰焊

施加焊剂，PCB进入预热状态。然后进行波峰焊，冷却到最后阶段。