PCB设计的五个关键设计点

PCB板是所有电子电路设计的基本电子元件，作为主要支持，它带有所有构成电路的元件。 PCB的作用不仅是结合散射元件，还要确保电路设计的规律性，避免手动电缆和布线引起的混淆和误差。

本文详细介绍了电路设计中PCB电路板的五个关键设计点。

1、有合理的方向

如输入/输出，AC/DC，强/弱信号，高频/低频，高压/低电压。它们的方向应该是线性的（或分开的），不应该交织在一起。其目的是防止相互干扰。

最佳方向是直线，但通常很难实现。最不利的趋势是戒指。幸运的是，可以改善隔离。对于DC，小信号，低电压PCB设计要求可以更低。所以“合理”是相对的。

2、 C找到一个好的接地点：接地点通常是最重要的

基点很少我不知道有多少工程师和技术人员讨论过它，这表明了它的重要性。一般来说，需要共享基础。例如，前置放大器的多条地线应连接，然后连接到干线。

实际上，由于各种限制，很难完全做到这一点。但你应该尝试遵循它。这个问题在实践中非常灵活。每个人都有自己的一套解决方案。如果可以针对特定的电路板进行解释，则可以很容易理解。

3、合理安排电源滤波器/去耦电容器

通常，原理图中只绘制了几个电源滤波/去耦电容，但它没有标明它们应该连接的位置。实际上，这些电容器用于开关器件（栅极）或需要滤波/去耦的其他元件。这些电容应尽可能靠近这些元件放置，如果它们相距太远则无效。有趣的是，当电源滤波/去耦电容正确排列时，接地点问题不太明显。

4、 T线直径具有埋孔通孔所需的尺寸

宽线的条件永远不应该被罚款;高压和高频线路应平滑，没有尖锐的倒角，不应使用角落。接地线应尽可能宽，最好使用大面积的铜，这对接地点问题有很大的改善。焊盘或通孔尺寸太小，或焊盘尺寸与孔尺寸不匹配。前者不适合手动钻孔，后者不适合数控钻孔。很容易将垫钻成“c”形，然后钻垫。

导线太薄，无线区域的大面积是不提供铜，这可能会导致不均匀的腐蚀。也就是说，当未缠绕区域被腐蚀时，细线可能腐蚀太多，或者它可能被破坏或完全破裂。因此，设置铜的作用不仅是增加地面面积和抗干扰。

5、T过孔焊点数和线密度

有些问题不是在电路生产的早期阶段很容易找到。它们往往会在后期出现。例如，孔洞太多，铜沉没过程会造成隐患。因此，设计应尽量减少孔的数量。同一方向的直线过于密集，焊接时很容易形成一块。因此，线密度应由焊接过程的水平决定。焊点之间的距离太小，不利于手工焊接，只能通过降低工作效率来解决焊接质量问题。否则会留下隐患。因此，确定焊点的最小距离应考虑焊接人员的质量和工作效率。