AEC-Q102认证测试项目介绍

AEC发布首次针对车用分立光电半导体元器件可靠性的验证测试标准AEC-Q102。

AEC-Q101/102测试项目要求：应力测试前后（电学测试）、预处理、目检、参数验证、高温反向偏压、高温栅偏压、温度循环、无偏高加速度应力、高压锅、高加速度应力测试、高温高湿反向偏压、间歇运行寿命、功率和温度循环、静电放电特性、破坏性物理分析、物理尺寸 、端子强度、耐溶剂性、恒定加速度、变频震动、机械冲击、气密性、耐焊接热、可焊性、热阻、邦线强度、邦线剪切、芯片剪片、雪崩击穿、绝缘、短路可靠性、无铅。

AEC-Q102认证测试项目如下：

 

测试项目	简称	测试条件
Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test	TEST	LED测试相关光电参数
Pre-conditioning	PC	SMD产品在高温高湿、TC、PTC试验前预处理，条件参数MSL等级
External Visual	EV	产品外观检查（结构，标记，工艺）
Parametric Verification	PV	测试产品不同温度下的光电参数
High Temperature Operating Life	HTOL1	1、试验周期=1000H,(可参照附录Appendix 7a延长至4000H、10000H）； 2、温度=TJmax； 3、电流=参照规格书电流与Tj关系选择，使Tj=Tjmax；
High Temperature Operating Life	HTOL2	1、试验周期=1000H,(可参照附录Appendix 7a延长至4000H、10000H）； 2、温度=参照规格书电流与Tj关系选择，使Tj=Tjmax； 3、电流=IFmax；
High Temperature Reverse Bias	HTRB	不适用于LED
Wet High Temperature Operating Life	WHTOL1	1、试验前预处理； 2、试验周期=1000H； 3、温度/湿度=85/85%RH； 4、电流=参照规格书电流与Tj关系选择，使Tj=Tjmax，30min on/30min off；
Wet High Temperature Operating Life	WHTOL2	1、试验前预处理； 2、试验周期=1000H； 3、温度/湿度=85/85%RH； 4、电流=规格书最低电流，If no minimum rated drive current is specified, a drive current shall be chosen not to exceed a rise of 3 K for Tjunction；
Wet High Temperature Operating Life	H3TRB	不适用于LED
Temperature Cycling	TC	1、试验前预处理； 2、试验周期=1000cycles ，最低停留时间为15min； 3、温度范围=低温选择规格书定义的最低使用温度，高温TC选择不低于最高使用温度， TC condition 1：max Ts=85 TC condition 2：max Ts=100 TC condition 3：max Ts=110 TC condition 4：max Ts=125 4、冷热冲击后DPA，并提供制造时金线拉力数据，试验报告标明冷热冲击条件及转换时间。
Power Temperature Cycling	PTC	1、试验前预处理； 2、试验周期=1000H ，最低停留时间为未定义； 3、电流=参照规格书电流与Tj关系选择，使Tj=Tjmax，5min on/5min off； 4、温度范围=低温选择规格书定义的最低使用温度，高温TC选择不低于最高使用温度， TC condition 1：max Ts=85 TC condition 2：max Ts=105 TC condition 3：max Ts=125 5、冷热冲击后DPA，试验报告标明冷热冲击条件及转换时间。
Intermittent Operational Life	IOL	不适用与LED
Low Temperature Operating Life	LTOL	不适用与LED
Electrostatic Discharge Human Body Model	HBM	人体模式静电等级测试
Electrostatic Discharge Charged Device Model	CDM	芯片放电模型（Note1说明不适合部分封装形式）
Destructive Physical Analysis	DPA	从以下试验中随机抽取分析： PTC/IOL, WHTOL/H³TRB, H2S, and FMG. (2 samples each)
Physical Dimension	PD	测试产品尺寸规格
Terminal Strength	TS	端子强度测试
Constant Acceleration	CA	不适用于LED
Vibration Variable Frequency	VVF	1、1.5mm等位移双振幅，频率范围20-100HZ； 2、200m/s²恒定加速度，振幅范围100Hz-2kHz;
Mechanical Shock	MS	机械冲击：1500 g's for 0.5 ms, 5 次撞击, 3 个方向.
Hermeticity	HER	不适用于LED
Resistance to Solder Heat	RSH (-reflow)	仅适用于回流焊焊接产品，3次回流焊，标准J-STD-020
Resistance to Solder Heat	RSH （-wave）	仅适用于波峰焊焊接产品
Solderability	SD	参照表2A 测试方法B和D对SMD产品进行测试。试验后用50X显微镜观察。
Pulsed Operating Life	PLT	1、试验周期=1000H； 2、温度=55摄氏度； 3、电流=参照规格书最大脉冲电流，脉冲宽度100s，占空比3%；
Dew	DEW	1、试验周期=1008H； 2、温度循环条件30-65，在65停留4-8h,转换时间在2-4h，RH=90-98%； 3、电流=规格书最低电流，If no minimum rated drive current is specified, a drive current shall be chosen not to exceed a rise of 3 K for Tjunction；
Hydrogen Sulphide	H2S	Duration 336 h at 40 °C and 90% RH. H2S concentration: 15 x 10-6 测试后DPA
Flowing Mixed Gas	FMG	Duration 500 h at  25 °C and 75% RH. H2S concentration: 10 x 10-9 SO2 concentration: 200 x 10-9 NO2 concentration: 200 x 10-9 Cl2 concentration: 10 x 10-9 测试后DPA
Thermal Resistance	TR	热阻测试
Wire Bond Pull	WBP	焊线拉力：Cpk＞1.67
Wire Bond Shear	WBS	焊球推力：Cpk＞1.67
Die Shear	DS	芯片拉力：Cpk＞1.67
Whisker Growth	WG	Only for parts with Sn-based lead finishes. Test to be done on a family basis (plating metallization, lead configuration).

 

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