Actel新推FPGA芯片，支持ARM7处理器内核降低70％

    Actel公司日前发布其低成本一百万系统门ProASIC3器件，以满足业界对具成本效益和功能齐全FPGA的需求。据称，与以SRAM为基础的产品比较，ProASIC3 A3P1000能提供更优异的总系统成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件充分发挥了以Flash为基础架构的优势，并支持软ARM7处理器内核的执行。

    
     Actel的ProASIC3系列产品省去了系统板上对多种部件的需求，因此能降低总体系统成本。ProASIC3的单芯片结构也无需添加外部启动PROM或微控制器来支持器件编程，并且具有0级(最高级别)上电即用功能，不需要外置的CPLD。Actel称，使用更少部件能减少电路板空间，从而提高可靠性、简化库存管理及降低总体系统成本达同类SRAM FPGA解决方案的70%。
    
     Actel硅产品市务总监Martin Mason称：“对于需要类似ASIC特性和可重编程功能及无需非经常性工程(NRE)开支的应用而言，ProASIC3 A3P1000是具成本效益的出色解决方案。”
    
     据称，这款一百万系统门ProASIC3 A3P1000提供业界最低的待机电流消耗，在一般状态下待机电流为8mA，较同类型竞争产品低近一个量级。此外，ProASIC3器件包含1024位(128位×8页)片上用户非挥发性Flash内存，并内置锁相环(PLL)电路。该器件还通过片上128位AES加密技术和内置Flash密钥储存技术提供安全的系统内编程(ISP)功能。
    
     A3P1000和配备ARM7的M7A3P1000均采用FG144、 FG256、FG484和PQ208封装供货，现已备有样本。