什么是背板及背板的属性和发展趋势

什么是背板？

从广义上讲，背板也是一种PCB（印刷电路板）。具体来说，背板是一种承载子板或线卡的主板，可实现自定义功能。背板的主要功能是“携带”电路板并将电源，信号等功能分配给每个子板，以便获得适当的电气连接和信号传输。与背板一起工作，背板能够引导整个系统在逻辑上顺利运行。

如今，IC（集成电路）元件集成度上升，I/O数量增加，同时电子组装技术的进步，信号传输的高频率和数字化的高速度。此外，电子设备需要在高速开发上进行升级。因此，背板应具有功能子板承载，信号传输和电源传输等功能。同时，背板的属性应该具体而明显，应该从以下几个方面展示：层数，厚度，通孔数，高可靠性要求，高频率，高速信号传输质量等。

背板的属性

背板一直是PCB工厂行业中具有专业性的产品。因此，背板比普通PCB拥有更多的专业化。

•更厚

背板通常具有更多层，预计会传输高速信号。当高消耗的应用卡插入背板时，铜层应足够厚，以提供必要的电流。提到的所有元件都是铅背板比普通PCB厚。

•更重

不难理解更厚板肯定会导致高重量。此外，大量的铜也增加了背板的重量。

•更高的热容量

因为背板更厚然后，背板以比普通PCB更重的方式具有更高的热容量。

•更高的钻孔数

由于结构复杂和在功能实现中，背板必须实现更多的电连接和信号传输，这两者都取决于大量的盲/埋孔。因此，背板必须携带更多钻孔或过孔才能实现功能。

背板制造焦点

由于背板的复杂性和要求更高，背板应该以特别的关注和技术制造。

•回流焊接

由于背板比普通电路板更厚更重，背板上的热量更难以从电路板上消散。换句话说，在回流焊接后，它需要更多的时间来冷却。因此，应加强回流焊炉，以便为冷却背板提供更多时间。此外，应强制在回流焊炉的出口处使用空气冷却，以使背板冷却。

•清洁

由于背板比普通电路板更厚并且具有更多的钻孔或通孔，因此通常会发生工作流体流出。因此，使用高压清洗机清洁钻孔非常重要，以防止工作液停留在钻孔或通孔中。

•层对齐

由于更高的层数和钻孔数，因此很难获得层对齐。因此，在背板制造过程中应该非常谨慎和高技术地进行层对齐。

•组件装配

传统上，无源元件往往放在背板上以保证可靠性。然而，诸如BGA（球栅阵列）之类的有源元件越来越多地设计在背板上以引导有源板以固定成本维持。元件装配商应该能够放置更小的电容器和电阻器以及硅封装元件。此外，大尺寸的背板需要更大的装配平台。

背板的发展趋势

作为网络通信和数据传输向高速和大容量传输方向发展，背板应向大尺寸，超多层和高厚度发展，在网络传输方面发挥关键节点的作用。因此，制造背板将面临更多困难，并且必须对背板制造提出更多要求，例如背板厚度，背板尺寸，背板层数，背板对准，背钻深度和短截线，电镀钻孔深度等。总而言之，上述所有期望将为PCB制造商带来巨大挑战。